[发明专利]一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置

说明书

本申请提供一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置，其中，所述分区成像感光芯片，包括感光芯片衬底；位于所述感光芯片衬底第一表面的多个感光区，多个所述感光区之间通过所述感光芯片衬底隔离。本发明提供的感光芯片，在一个感光衬底上形成多个感光区，从而在摄像模组或摄像装置的生产过程中，能够通过一次安装，形成多个位于同一个平面上的感光区，避免了现有技术中多个摄像模组中需要安装多个感光芯片时出现的倾斜，导致的多个摄像模组不完全一致的问题，进而能够提高多个摄像模组的成像质量一致，使得最终整个成像质量较高。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置。

背景技术

包含双摄模组和四摄模组的电子产品在市场上越发火热，消费者对包含双摄模组和四摄模组的电子产品的需求也在提升。具有双摄模组的电子产品能够将一个镜头的功能一分为二，从而使得捕捉画面更加清晰，成像更加精致、色彩更加鲜艳。具有四摄模组的电子产品的成像相比于双摄模组的成像更加精致和鲜艳。

但目前现有技术中的多摄像模组的电子产品的生产过程中容易造成多个摄像模组不完全一致，导致成像质量较差的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置，以解决现有技术中多摄像模组不完全一致造成的成像质量较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种分区成像感光芯片，包括：

感光芯片衬底；

位于所述感光芯片衬底第一表面的多个感光区，多个所述感光区之间通过所述感光芯片衬底隔离。

优选地，所述分区成像感光芯片采用CSP封装工艺进行封装，所述感光芯片衬底上与所述第一表面相对设置的第二表面上还设置有多个焊盘。

优选地，所述第二表面上的多个焊盘的分布为分区分布，且多个所述焊盘的分布与所述多个感光区的分布对应设置。

优选地，所述第二表面上的多个焊盘的分布为混合分布。

优选地，所述分区成像感光芯片采用COB封装工艺进行封装，所述感光芯片衬底上还设置有多个焊接点，所述焊接点位于所述感光芯片衬底的所述第一表面的边缘区域。

优选地，多个所述焊接点的分布为分区分布，且多个所述焊接点的分布与所述多个感光区的分布对应设置。

优选地，多个所述焊接点的分布为混合分布。

本发明还提供一种摄像模组，包括上面任意一项所述的分区成像感光芯片，以及与所述感光区个数相同的镜头；

其中，所述感光区与所述镜头一一对应设置。

本发明还提供一种摄像装置，包括上面所述的摄像模组。

优选地，所述摄像装置为手机、平板电脑或监控设备。

经由上述的技术方案可知，本发明提供的分区成像感光芯片，包括感光芯片衬底；位于所述感光芯片衬底第一表面的多个感光区，多个所述感光区之间通过所述感光芯片衬底隔离。本发明提供的感光芯片，在一个感光衬底上形成多个感光区，从而在摄像模组或摄像装置的生产过程中，能够通过一次安装，形成多个位于同一个平面上的感光区，避免了现有技术中多个摄像模组中需要安装多个感光芯片时出现的倾斜，导致的多个摄像模组不完全一致的问题，进而能够提高多个摄像模组的成像质量一致，使得最终整个成像质量较高。

本发明还提供一种摄像模组和摄像装置，包括上面所述的分区成像感光芯片，从而能够使得成像质量大大提高。