[发明专利]一种分区成像感光芯片及摄像模组、摄像装置有效
| 申请号： | 201810029277.5 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107948495B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 欧阳锐林;蔡舜尧;康飞旺 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷;王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分区 成像 感光 芯片 摄像 模组 装置 | ||
1.一种分区成像感光芯片，其特征在于，包括：
一个感光芯片衬底；
位于所述感光芯片衬底第一表面的多个感光区，多个所述感光区之间通过所述感光芯片衬底隔离，所述多个感光区位于同一平面上，所述多个感光区代替多个感光芯片；
所述分区成像感光芯片采用CSP封装工艺进行封装，所述感光芯片衬底上与所述第一表面相对设置的第二表面上还设置有多个焊盘；
或者，所述分区成像感光芯片采用COB封装工艺进行封装，所述感光芯片衬底上还设置有多个焊接点，所述焊接点位于所述感光芯片衬底的所述第一表面的边缘区域。
2.根据权利要求1所述的分区成像感光芯片，其特征在于，当所述分区成像感光芯片采用CSP封装工艺进行封装时，所述第二表面上的多个焊盘的分布为分区分布，且多个所述焊盘的分布与所述多个感光区的分布对应设置。
3.根据权利要求1所述的分区成像感光芯片，其特征在于，当所述分区成像感光芯片采用CSP封装工艺进行封装时，所述第二表面上的多个焊盘的分布为混合分布。
4.根据权利要求1所述的分区成像感光芯片，其特征在于，当所述分区成像感光芯片采用COB封装工艺进行封装，多个所述焊接点的分布为分区分布，且多个所述焊接点的分布与所述多个感光区的分布对应设置。
5.根据权利要求1所述的分区成像感光芯片，其特征在于，当所述分区成像感光芯片采用COB封装工艺进行封装，多个所述焊接点的分布为混合分布。
6.一种摄像模组，其特征在于，包括权利要求1-5任意一项所述的分区成像感光芯片，以及与所述感光区个数相同的镜头；
其中，所述感光区与所述镜头一一对应设置。
7.一种摄像装置，其特征在于，包括权利要求6所述的摄像模组。
8.根据权利要求7所述的摄像装置，其特征在于，所述摄像装置为手机、平板电脑或监控设备。
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