[发明专利]板材及制备方法、壳体、电子设备在审

专利信息
申请号: 201810026824.4 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108330434A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 蒋正南 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/58;C23C14/34;C23C14/24
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板 预定区域 制备 电子设备 镀膜层 遮蔽膜 壳体 耐磨性能 烧结处理 高亮 去除
【说明书】:

发明提出了板材及制备方法、壳体、电子设备。该方法包括:提供基板;在所述基板除去预定区域以外的区域,设置遮蔽膜层;在所述基板的所述预定区域设置镀膜层;去除所述遮蔽膜层;以及将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。由此,可以使制备的板材的预定区域达到颜色高亮的效果,并且耐磨性能较好。

技术领域

本发明涉及电子设备制造领域,具体地,涉及板材及制备方法、壳体、电子设备。

背景技术

目前,电子设备上通常具有一些标识,例如特定的图案、文字、字母等等,利用上述标识可以对电子设备进行说明,并传达该商品的信息。例如,手机、电脑或者手表上的商标图案(LOGO),用户可以通过商标图案来了解商品的信息,以及清晰的辨别商品的种类。或者用于制备其他产品的板材,其上可以通过设置一些标识,来起到说明的作用。

然而,目前的板材及制备方法、壳体、电子设备仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的:

目前,电子设备的标识图案存在效果较差的问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现,这主要是由于目前用于制备电子设备上标识图案的方法存在缺陷导致的。本领域技术人员能够理解的是,目前通常采用印刷或者镭雕的方式来制备电子设备上的标识图案。其中,印刷方法制备的标识图案达不到高亮的效果,且在使用过程中,标识图案容易磨损脱落,造成用户的不满。而镭雕方法不能制备具有多种颜色的标识图案,且由该方法制备的标识图案表面粗糙,精细度较差,严重影响用户的使用体验。

在本发明的一个方面,本发明提出了一种制备板材的方法。该方法包括:提供基板;在所述基板除去预定区域以外的区域,设置遮蔽膜层;在所述基板的所述预定区域设置镀膜层;去除所述遮蔽膜层;以及将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。由此,可以使制备的板材的预定区域达到颜色高亮的效果,并且提高耐磨性能。

在本发明的另一方面,本发明提出了一种板材。根据本发明的实施例,该板材是由前面所述的方法制备的,由此,该板材具有前面所述方法制备的板材的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该板材的预定区域具有颜色高亮的效果,并且耐磨性能较好。

在本发明的另一方面,本发明提出了一种板材。根据本发明的实施例,所述板材的基板是由陶瓷形成的,所述基板的预定区域具有镀膜层,所述镀膜层与所述基板通过烧结处理熔为一体。由此,镀膜层与陶瓷基板熔为一体,可以使该板材的预定区域具有颜色高亮的效果,并且耐磨性能较好。

在本发明的另一方面,本发明提出了一种壳体。根据本发明的实施例,所述壳体的至少一部分是由前面所述的板材形成的,由此,该壳体具有前面所述的板材的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该壳体的预定区域具有颜色高亮的效果,并且耐磨性能较好。

在本发明的另一方面,本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例,该电子设备包括前面所述的壳体,由此,该电子设备具有前面所述的壳体的全部特征以及优点,在此不再赘述。总的来说,该电子设备具有颜色高亮、耐磨的标识图案,提升用户的使用体验。

附图说明

图1显示了根据本发明一个实施例的制备板材的方法的流程示意图;以及

图2显示了根据本发明实施例的壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面,本发明提出了一种制备板材的方法。根据本发明的实施例,通过采用遮蔽与真空镀膜方式,再将镀层烧结在基板表面,使镀膜层结晶与基板熔为一体,由此,可以使基板的预定区域具有颜色高亮的效果,以及永久耐磨性。

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