[发明专利]板材及制备方法、壳体、电子设备在审
| 申请号： | 201810026824.4 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108330434A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋正南 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/58;C23C14/34;C23C14/24 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 预定区域 制备 电子设备 镀膜层 遮蔽膜 壳体 耐磨性能 烧结处理 高亮 去除 | ||
1.一种制备板材的方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板除去预定区域以外的区域，设置遮蔽膜层；
在所述基板的所述预定区域设置镀膜层；
去除所述遮蔽膜层；以及
将所述镀膜层与所述基板进行烧结处理。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板是由陶瓷、玻璃以及不锈钢的至少之一形成的。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镀膜层包括氧化硅、Si、Cr、TiO2、Nb2O5、氮化硅以及碳化硅的至少之一。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述镀膜层包括多个依次层叠设置的亚层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮蔽膜层为水溶性油墨。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，去除所述遮蔽膜层是通过对所述遮蔽膜层进行水洗实现的，所述水洗的温度为40-80℃。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烧结的温度为600-700℃。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
采用蒸镀方法，在所述预定区域设置保护膜层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述保护膜层为高透防指纹膜层。
10.根据权利要求1-9项中任意一项所述的方法，其特征在于，所述预定区域为logo区域。
11.一种板材，其特征在于，所述板材是由权利要求1-10任一项所述方法制备的。
12.一种板材，其特征在于，所述板材的基板是由陶瓷形成的，所述基板的预定区域具有镀膜层，所述镀膜层与所述基板通过烧结处理熔为一体。
13.根据权利要求11所述的板材，其特征在于，所述预定区域为logo区域。
14.一种壳体，其特征在于，所述壳体的至少一部分是由权利要求11-13任一项所述的板材而形成的。
15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求14所述的壳体。
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