[发明专利]一种移动终端天线及其馈电网络

说明书

本发明提供了一种移动终端天线及其馈电网络，包括一基板以及设置在该基板上的天线和馈电网络，所述基板包括至少两层导体层和至少一层介质层，导体层与所述介质层互相叠加设置，且所述基板的正面和背面分别为第一导体层和第二导体层；天线包括高频天线辐射体以及高频天线参考地，所述高频天线辐射体设置在包括所述第一导体层在内的至少一个导体层上，高频天线参考地设置在包括所述第二导体层在内的至少一个导体层上；馈电网络的一端与所述天线连接，另一端与一信号处理模块连接；其中，所述高频天线参考地通过一馈电线路与主板连接，并通过一接地线与主板上的低频天线参考地连接，用于发射低频信号，以实现高低频信号两用的天线组件。

技术领域

本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种设置在同一片多层电路板上的天线及其馈电网络。

背景技术

随着移动通信技术的发展以及4G标准的全面商用，以4G标准为目标的技术研发暂时告一段落。另一方面，智能手机的高速发展引发了互联网从固定桌面快速向移动终端转移的革命，并带来了无线数据流量的指数级增长。业界普遍预测，到2020年，移动通信网络的容量需求是目前网络的1000倍，连接数将是10～100倍。面向2020年及未来的第五代移动通信(5G)已成为全球研发热点。

无线频谱是移动通信系统最为宝贵的资源。目前，6GHz以下的频谱资源相当拥挤，而5G系统中的高传输速率、高数据密度需要更多的频谱资源来提供支持，而在高频段(例如毫米波频段)拥有非常丰富的尚未利用的频谱资源，可以满足5G通信的高传输速率的需求。

发明内容

本发明提供了一种移动终端天线及其馈电网络，包括一基板以及设置在该基板上的天线和馈电网络，所述基板包括至少两层导体层和至少一层介质层，所述导体层与所述介质层互相叠加设置，且所述基板的正面和背面分别为第一导体层和第二导体层；所述天线包括高频天线辐射体以及高频天线参考地，所述高频天线辐射体设置在包括所述第一导体层在内的至少一个导体层上，所述高频天线参考地设置在包括所述第二导体层在内的至少一个导体层上；所述馈电网络设置在一导体层上，所述馈电网络包括若干条馈电线路，每个天线至少通过一条馈电线路与一信号处理模块连接；所述高频天线参考地可作为低频天线的辐射体，所述低频天线的参考地与主板连接，所述高频天线参考地以及低频信号参考地构成一完整的低频天线。

在本发明一具体实施方式中，所述低频天线辐射体连接若干金属件，用以增强信号强度。

在本发明一具体实施方式中，所述第二导体层上设置有与所述信号处理模块连接的信号岛，所述信号岛周围设置有用于与所述高频天线参考地隔离的缝隙。

在本发明一具体实施方式中，所述第一导体层和第二导体层的外侧设置有阻焊层，用于阻焊以及防氧化。

在本发明一具体实施方式中，所述高频天线参考地所在的若干导体层通过过孔方式连接。

在本发明一具体实施方式中，所述天线可以是贴片天线、缝隙天线或印刷天线，且所述天线数量至少为两个，所述天线与所述馈电网络的连接方式为耦合、直通或金属过孔。

在本发明一具体实施方式中，所述馈电网络的信号传输线路两侧设置有金属过孔，用于防止信号串扰。

在本发明一具体实施方式中，基板包括柔性电路板、类载板、印刷电路板、陶瓷基板、玻璃基板、热塑性高分子材料基板、热固性高分子材料基板、复合材料基板或这些板材的组合。

在本发明一具体实施方式中，所述基板通过键合技术、表面贴装、焊球阵列封装等形式与信号处理模块相连。

在本发明一具体实施方式中，所述高频天线工作在15GHz以上，具有波束扫描功能；所述低频天线工作在15GHz以下。

通过采用上述技术手段，使其与现有技术相比具有以下优点和有益效果：