[发明专利]一种移动终端天线及其馈电网络

权利要求书

1.一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，包括一基板以及设置在该基板上的天线和馈电网络，所述基板包括至少两层导体层和至少一层介质层，所述导体层与所述介质层互相叠加设置，且所述基板的正面和背面分别为第一导体层和第二导体层；所述天线包括高频天线辐射体以及高频天线参考地，所述高频天线辐射体设置在包括所述第一导体层在内的至少一个导体层上，所述高频天线参考地设置在包括所述第二导体层在内的至少一个导体层上；所述馈电网络设置在一导体层上，所述馈电网络包括若干条馈电线路，每个天线至少通过一条馈电线路与信号处理模块连接；所述高频天线参考地可作为低频天线的辐射体，所述低频天线的参考地与主板连接，所述高频天线参考地以及低频天线参考地构成一完整的低频天线。

2.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述低频天线辐射体连接若干金属件，用于增强信号强度。

3.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述第二导体层上设置有与所述信号处理模块连接的信号岛，所述信号岛周围设置有用于与所述高频天线参考地隔离的缝隙。

4.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述第一导体层和第二导体层的外侧设置有阻焊层，用于阻焊以及防氧化。

5.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述高频天线参考地所在的若干导体层通过过孔方式连接。

6.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述天线可以是贴片天线、缝隙天线或印刷天线，且所述天线数量至少为两个，所述天线与所述馈电网络的连接方式为耦合、直通或金属过孔。

7.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述馈电网络的信号传输线路两侧设置有金属过孔，用于防止信号串扰。

8.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述基板包括柔性电路板、类载板、印刷电路板、陶瓷基板、玻璃基板、热塑性高分子材料基板、热固性高分子材料基板、复合材料基板或这些板材的组合。

9.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述基板通过键合技术、表面贴装、焊球阵列封装等方式与信号处理模块相连。

10.根据权利要求1所述的一种移动终端天线及其馈电网络，其特征在于，所述高频天线工作在15GHz以上，具有波束扫描功能；所述低频天线工作在15GHz以下。