[发明专利]一种吉比特连续可变速率的中频差分解调器有效
申请号: | 201810018014.4 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN108134754B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 朱代先;李国民;代新冠;马延军;张烨;汪正进;岳伟;林晨昕 | 申请(专利权)人: | 西安科技大学 |
主分类号: | H04L27/233 | 分类号: | H04L27/233 |
代理公司: | 陕西增瑞律师事务所 61219 | 代理人: | 张瑞琪 |
地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放大器 连续可变 解调器 中频信号输入端 混频器输入端 传输线单元 可变时延 一路信号 输出端 中频差 延时 滤波器 输出端连接 改变信号 解调处理 连续调节 微波链路 混频器 输入端 同轴线 延时差 用户端 伸长 延迟 输出 应用 | ||
本发明公开了一种吉比特连续可变速率的中频差分解调器,包括中频信号输入端,中频信号输入端分别连接至第一放大器和第二放大器的输入端,第一放大器的输出端连接至混频器输入端,第二放大器的输出端通过可变时延传输线单元连接至混频器输入端,可变时延传输线单元通过伸长或缩短自身的长度,以改变信号的延迟;混频器的输出端依次通过滤波器、第三放大器连接至FPGA芯片,FPGA芯片用于对信号进行解调处理并输出至用户端;通过采用连续可变长度的同轴线使一路信号延时可连续调节,另外一路信号延时不变,从而使延时差的连续变化,大大拓宽了基于高速差分解调器的微波链路的应用范围。
【技术领域】
本发明属于无线通信技术领域,特别涉及一种吉比特连续可变速率的中频差分解调器。
【背景技术】
微波链路是现代移动通信必备的通信手段之一,经常用于地理条件复杂的环境。这些地方通常无法通过光纤等手段构建有线连接。第五代移动通信技术标准制定已经接近尾声,其大规模商用将会在最近几年陆续展开。第五代移动通信其通信频段逐渐向毫米波频段发展,已经与微波链路采用的频段想接近,如71-76GHz及81-86GHz频段。从而,小区数据与骨干网的链路连接可以由单一复合基站完成,微波链路与小区基站可以合二为一共享整个频段。
微波链路由于其数据速率非常高,在设计此类系统时候往往采用高端的FPGA芯片,这类芯片内部具有高速差分数据接口,可以将基带信号数据直接连接到这些接口上面,如赛灵思公司的Virtex-5系列产品其内部的高速差分接口RocketIO GTP速率为100Mb/s-3.75Gb/s,Virtex-7系列产品速率最高可达28Gbps。由于其速率等级比普通的移动终端高10倍以上,其采用的调制解调技术与普通移动终端差别较大。随着处理数据速率的提高,其电路系统的成本、复杂度、功耗等都急剧增加。为了降低电路复杂度及成本,很多情况下需要采用中频差分解调的方式。对于E频段微波链路通信系统,其中频在10GHz左右,这里要兼顾基带速率及占用的带宽。如在4G-LTE系统中微波链路常用的速率等级有1.25Gbps及2.5Gbps,其基带数据速率为1.25G波特,如采用差分BPSK调制解调其比特速率为1.25Gbps,如采用差分QPSK调制其比特速率即为2.5Gbps。一般都是直接利用FPGA的高速差分接口进行数据处理,这样即可进一步取消高速高功耗的模数转换芯片,进一步降低成本。
在实际系统构建的时候,往往需要不同的速率的系统。如对于覆盖范围较大的小区其速率等级较高,这时候需要采用2.5Gbps速率的微波链路进行连接。而对于覆盖范围较小的小区,其速率等级需要100Mbps即可满足要求。因此,需要不同等级的速率范围。而采用差分解调需要有一路信号相对于另外一路信号有个时延,同时,这个时延与基带速率是直接相关的。现有的产品及系统都不能做到基带速率的连续可调,大大限制了产品的适用度,需要改进。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种吉比特连续可变速率的中频差分解调器,以解决现有技术中的基带速率不能实现连续可调的问题。
本发明采用以下技术方案:一种吉比特连续可变速率的中频差分解调器,包括中频信号输入端,中频信号输入端分别连接至第一放大器和第二放大器的输入端,第一放大器的输出端连接至混频器输入端,第二放大器的输出端通过可变时延传输线单元连接至混频器输入端,可变时延传输线单元通过伸长或缩短自身的长度,以改变信号的延迟;混频器的输出端依次通过滤波器、第三放大器连接至FPGA芯片,FPGA芯片用于对信号进行解调处理并输出至用户端。
进一步地,可变时延传输线单元包括外套管导体,外套管导体内设置有内套管导体,外套管导体可相对于内套管导体滑动,以调节可变时延传输线单元的长度;
内套管导体内同轴设置有内针导体,外套管导体内同轴设置有内针套管导体,内针套管导体套设在内针导体的外部;
外套管导体与内套管导体之间、内针导体和内针套管导体之间均为间隙配合。
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