[发明专利]一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺

说明书

本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔；本发明通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺。

背景技术

随着电子设备的发展，特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势，只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式，以缩小成品体积来实现，软硬结合电路板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间，实现三维装配，降低安装成本，并可代替插件，且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，软硬结合电路板既具有硬性印制板的支撑作用，又有柔性板的特性，因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景，特别是航天航空和军事领域越来越多使用软硬结合电路板。但其制作难度大，一次性成本高。

软硬结合电路板与通用电路板有很大的不同，主要体现在加工工艺的不同、使用的材料不同、功能不同三个方面。软硬结合电路板加工工艺除了使用到通用的工艺方法外，还新增加了较多新工艺，材料方面比通用硬性板相比增加了新材料柔板材料、低流动度半固化片、覆盖膜。软硬结合电路板除了通用硬性板的通用功能外，还能进行弯折，实现三维空间装配功能。

目前，由于软硬结合电路板的制造过程繁琐、复杂，存在生产质提升很难，各种缺陷不良难以根除，比如：使用强度不够，散热效果不好，耐高温效果不好等问题需要解决的。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好的高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺。

本发明所采用的技术方案是：一种高强度软硬结合的柔性电路板，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述印刷电路层印刷于主体基层背离加强层一面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔。

对上述方案的进一步改进为，所述加强层厚度大于或等于主基体层的厚度。

对上述方案的进一步改进为，所述防干扰层为电磁膜防干扰层涂覆在印刷电路层。

对上述方案的进一步改进为，所述硅胶保护层厚度大于或等于主基体层的厚度。

对上述方案的进一步改进为，所述主基体层的厚度范围在0.3～1.5mm。

对上述方案的进一步改进为，所述主排气板为玻璃纤维板，所述补强条为柔性PE基板；所述主排气板的厚度与补强条的厚度相同。

对上述方案的进一步改进为，所述排气孔的截面为喇叭形状设置，其形状为圆形、方形、网状、菱形或多边形中的一种设置。