[发明专利]一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺

权利要求书

1.一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述印刷电路层印刷于主体基层背离加强层一面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔。

2.根据权利要求1所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：所述加强层厚度大于或等于主基体层的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：所述防干扰层为电磁膜防干扰层涂覆在印刷电路层。

4.根据权利要求3所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：所述硅胶保护层厚度大于或等于主基体层的厚度。

5.根据权利要求4所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：所述主基体层的厚度范围在0.3～1.5mm。

6.根据权利要求5所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：所述主排气板为玻璃纤维板，所述补强条为柔性PE基板；所述主排气板的厚度与补强条的厚度相同。

7.根据权利要求6所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：所述排气孔的截面为喇叭形状设置，其形状为圆形、方形、网状、菱形或多边形中的一种设置。

8.根据权利要求1～7任意一项所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板的制造工艺，其特征在于：制造主基体层，在主基体层的一面印刷上印刷电路层，在印刷电路层上涂覆防干扰电磁膜，在防干扰电磁膜的外表面涂覆上硅胶保护层；制造加强层，分别准备主排气板和补强条，在主排气板上加工排气孔，在主基体层的另一面涂覆粘结层，将主排气板分别黏贴在主基体层的两侧，将补强条黏贴在主基体层的中心将两侧的主排气板分隔；将粘结好的柔性电路板放入热压设备中热压完成制造。

9.根据权利要求8所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板的制造工艺，其特征在于：在放入热压设备中，设有放置盘，在放置盘上垫放一层离型膜，将粘结好的柔性电路板平整放置在离型膜上，并在两侧放置辅助条将离型膜压制，后在表面再覆盖一层离型膜，后再送入热压设备内热压，所述辅助条为玻璃纤维板。

10.根据权利要求9所述的一种高强度软硬结合的柔性电路板的制造工艺，其特征在于：所述热压设备内温度控制在160～200摄氏度，热压时间在450～550秒。