[发明专利]一种IGBT取换方法及实施该方法的IGBT取换装置有效
| 申请号: | 201810007850.2 | 申请日: | 2018-01-04 |
| 公开(公告)号: | CN108206152B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
| 发明(设计)人: | 胡四全;刘刚;姚志国;朱新华;肖晋;李申;谢云龙;宋全刚 | 申请(专利权)人: | 许继集团有限公司;国网甘肃省电力公司电力科学研究院;许继电气股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡晓东 |
| 地址: | 461000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 igbt 方法 实施 装置 | ||
本发明涉及一种IGBT取换方法及实施该方法的IGBT取换装置,IGBT取换方法主要采用以下步骤:(1)将IGBT压接阀段泄压以降低各零部件之间的预紧力到设定值,并保证各零部件之间相互压紧支撑;(2)撑开待取换的IGBT组件中的两侧散热器,将待取换的IGBT取出;(3)将合格的IGBT放置在对应的两侧散热器之间,撤掉对两侧散热器施加的撑开作用力;(4)对IGBT压接阀段加压以增加各零部件之间的预紧力到额定值,完成取换,保证在阀段整体稳定性的前提下,撑开故障的IGBT两侧的散热器,实现安全取出故障的IGBT而不对压接阀段中的其他零部件造成破坏,降低劳动强度的同时,提高工作效率,而且可靠性较高。
技术领域
本发明涉及一种IGBT取换方法及实施该方法的IGBT取换装置。
背景技术
目前,在柔性直流输电工程中,为了保证良好的电气和热接触,换流阀IGBT组件均采用压接的结构形式,IGBT串联压接阀段主要由IGBT、散热器、端板3、绝缘拉杆2、紧固螺栓6、碟簧5等组成,具体的组装形式如图1所示,两端端板3与绝缘拉杆2以及支撑板1固定装配而构成框架,IGBT与散热器组成IGBT组件2,IGBT被夹设在两个散热器之间,夹设在两端端板3之间,同时碟簧5顶压于其中一个端板的内侧,紧固螺栓6设置在另一个端板上,在实际的压接过程中,通过旋拧紧固螺栓6,从而使得各个IGBT组件在紧固螺栓6和碟簧5的夹紧作用力下实现压接,同时,在碟簧的外侧还设有导入套7,随着碟簧5变形量的增加,IGBT的压紧变形量增大,同时导入套会逐渐伸出对应的端板外侧。
而在IGBT出现故障需要取换时,就必须对IGBT压接阀段进行泄压,以能顺利的将发生故障的IGBT取出,如果对整个IGBT压接阀段进行完全泄压,则会导致该IGBT压接阀段失去压紧力而造成整个阀段所有压接器件松散跌落,导致压接阀段的破坏,同时,由于IGBT本身在压接过程中存在一定的压缩变形量,其取换存在非常繁琐的操作流程和要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IGBT取换方法,以解决现有技术中的IGBT需要取换时整体泄压导致压接阀段破坏的问题;本发明的目的还在于提供一种实施该方法的IGBT取换装置。
为实现上述目的,本发明IGBT取换方法的技术方案是:
方案1、IGBT取换方法,该方法主要采用以下步骤:(1)将IGBT压接阀段泄压以降低各零部件之间的预紧力到设定值,并保证各零部件之间相互压紧支撑;(2)撑开待取换的IGBT组件中的两侧散热器,将待取换的IGBT取出;(3)将合格的IGBT放置在对应的两侧散热器之间,撤掉对两侧散热器施加的撑开作用力;(4)对IGBT压接阀段加压以增加各零部件之间的预紧力到额定值,完成取换。
方案2、在方案1的基础上,通过将IGBT压接阀段泄压至额定值的30%-50%来保证各零部件之间相互压紧支撑。
方案3、在方案1的基础上,IGBT压接阀段在操作台上水平放置来取换IGBT。
方案4、在方案1~3任一项的基础上,通过导入套与端板之间的距离来标识预紧力的大小。
方案5、在方案4的基础上,IGBT压接阀段上设有用于检测导入套与端板距离的检测结构。
方案6、在方案5的基础上,所述检测结构包括泄压检测片,泄压检测片具有在IGBT压接阀段的预紧力达到设定值时与导入套与端板之间的距离适配的厚度值。
方案7、在方案5的基础上,所述检测结构包括加压检测片,加压检测片具有在IGBT压接阀段的预紧力达到额定值时与导入套和端板之间的距离适配的厚度值。
方案8、在方案1~3任一项的基础上,采用顶撑机构将两侧散热器撑开,顶撑机构有两个以上,各个顶撑机构间隔设置在两侧散热器与IGBT之间的环形间隙中。
本发明IGBT取换装置的技术方案是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





