[发明专利]一种IGBT取换方法及实施该方法的IGBT取换装置有效
| 申请号： | 201810007850.2 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108206152B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 胡四全;刘刚;姚志国;朱新华;肖晋;李申;谢云龙;宋全刚 | 申请（专利权）人： | 许继集团有限公司;国网甘肃省电力公司电力科学研究院;许继电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡晓东 |
| 地址： | 461000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 方法 实施 装置 | ||
1.IGBT取换方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：（1）将IGBT压接阀段泄压以降低各零部件之间的预紧力到设定值，并保证各零部件之间相互压紧支撑；（2）撑开待取换的IGBT组件中的两侧散热器，将待取换的IGBT取出；（3）将合格的IGBT放置在对应的两侧散热器之间，撤掉对两侧散热器施加的撑开作用力；（4）对IGBT压接阀段加压以增加各零部件之间的预紧力到额定值，完成取换。
2.根据权利要求1所述的IGBT取换方法，其特征在于：通过将IGBT压接阀段泄压至额定值的30％-50％来保证各零部件之间相互压紧支撑。
3.根据权利要求1所述的IGBT取换方法，其特征在于：IGBT压接阀段在操作台上水平放置来取换IGBT。
4.根据权利要求1~3任一项所述的IGBT取换方法，其特征在于：通过导入套与端板之间的距离来标识预紧力的大小。
5.根据权利要求4所述的IGBT取换方法，其特征在于：IGBT压接阀段上设有用于检测导入套与端板距离的检测结构。
6.根据权利要求5所述的IGBT取换方法，其特征在于：所述检测结构包括泄压检测片，泄压检测片具有在IGBT压接阀段的预紧力达到设定值时与导入套与端板之间的距离适配的厚度值。
7.根据权利要求5所述的IGBT取换方法，其特征在于：所述检测结构包括加压检测片，加压检测片具有在IGBT压接阀段的预紧力达到额定值时与导入套和端板之间的距离适配的厚度值。
8.根据权利要求1~3任一项所述的IGBT取换方法，其特征在于：采用顶撑机构将两侧散热器撑开，顶撑机构有两个以上，各个顶撑机构间隔设置在两侧散热器与IGBT之间的环形间隙中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
