[发明专利]利用空气间隔分离导电结构的半导体器件及其制造方法

说明书

一种半导体器件包括基板、导电图案(例如，接触插塞)以及第一导电线和第二导电线(例如，位线)，该导电图案在基板的有源区上并具有在导电图案的相反的第一侧和第二侧上的相应的第一侧壁和第二侧壁，该第一导电线和第二导电线在基板上并在导电图案的第一侧和第二侧中的相应侧上且通过不对称的第一空气间隔和第二空气间隔与相应的第一侧壁和第二侧壁分离。

本申请是申请日为2013年9月13日且发明名称为“利用空气间隔分离导电结构的半导体器件及其制造方法”的中国发明专利申请201310416373.2的分案申请。

技术领域

本发明构思涉及半导体器件及其制造方法，更具体地，涉及具有彼此紧密相邻地设置的导电结构的半导体器件及其制造方法。

背景技术

随着半导体器件的集成密度的增加，半导体器件的设计规则已经减小。在高缩放的半导体器件中，多个互连线与夹置在其间的多个接触插塞之间的距离已经逐渐减小。因此，在相邻导电图案之间的负载电容会增加，由此使操作速度或刷新特性变差。因此，期待能够解决上述问题的半导体器件。

发明内容

本发明主题的一些实施方式提供一种半导体器件，包括基板、导电图案(例如，接触插塞)以及第一导电线和第二导电线(例如，位线)，该导电图案在基板的有源区上并具有在导电图案的相反的第一侧和第二侧上的相应的第一侧壁和第二侧壁，该第一导电线和第二导电线在基板上并在导电图案的第一侧和第二侧中的相应侧上且通过不对称的第一空气间隔和第二空气间隔与相应的第一侧壁和第二侧壁分离。

在一些实施方式中，第一空气间隔和第二空气间隔可以具有不同的宽度。在一些实施方式中，第一空气间隔和第二空气间隔中至少一个可以具有不均匀的宽度。在另外的实施方式中，第一空气间隔可以具有均匀的宽度且第二空气间隔可以具有不均匀的宽度。

该器件可以还包括第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，第一绝缘层覆盖第一导电线的在第一空气间隔与第一导电线之间的侧壁，第二绝缘层覆盖导电图案的第一侧壁，第三绝缘层覆盖第二导电线的在第二空气间隔与第二导电线之间的侧壁。导电图案的第二侧壁和第三绝缘层可以暴露在第二空气间隔中。该器件可以还包括覆盖导电图案的第二侧壁的第四绝缘层。第一绝缘层和第二绝缘层可以具有不同的厚度。第一绝缘层的厚度可以大于第二绝缘层的厚度。

在一些实施方式中，导电图案可以是在第一导电线和第二导电线之间沿第一方向布置成行的多个接触插塞中的一个，且该器件可以还包括多个绝缘图案，相应的绝缘图案填充相邻的接触插塞之间的空间。多个接触插塞和多个绝缘图案在垂直于第一方向的第二方向可以具有不同的宽度。第一空气间隔和第二空气间隔可以沿第一方向延伸以将多个接触插塞与第一导电线和第二导电线分离。第一空气间隔在第一导电线与多个接触插塞之间可以具有第一宽度，且在第一导电线与多个绝缘图案之间可以具有大于第一宽度的第二宽度。第二空气间隔在第二导电线与多个接触插塞之间可以具有第一宽度，且在第二导电线与多个绝缘图案之间可以具有大于第一宽度的第二宽度。在一些实施方式中，多个接触插塞和多个绝缘图案可以具有相同的宽度。

本发明主题的进一步的实施方式提供一种半导体器件，包括基板、第一导电线和第二导电线以及多个接触插塞，第一导电线和第二导电线设置在基板上并沿第一方向延伸，多个接触插塞设置在第一导电线和第二导电线之间并通过非对称的第一空气间隔和第二空气间隔与其分离。第一空气间隔和第二空气间隔中至少一个沿其纵向可以具有不规则的宽度。