[发明专利]用于电子设备的陶瓷后盖及电子设备在审
| 申请号: | 201810004847.5 | 申请日: | 2018-01-03 |
| 公开(公告)号: | CN108012490A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
| 发明(设计)人: | 李有云;朱晏军 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/03 | 分类号: | H05K5/03;H01F38/14;H01F27/29 |
| 代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
| 地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电子设备 陶瓷 | ||
1.一种用于电子设备的陶瓷后盖,所述陶瓷后盖的内表面上设置有无线充电RX线圈,其特征在于,在所述陶瓷后盖的内表面的中间区域具有一个用于安置无线充电RX线圈的凹槽,且在所述陶瓷后盖的内表面上形成有分别从所述凹槽的中间区域和所述凹槽的边缘区域向外延伸的至少两个无线充电RX电极槽,其中,在所述至少两个无线充电RX电极槽中形成的电极作为安置在所述凹槽中的所述无线充电RX线圈的引出端,所述无线充电RX线圈的两端焊接在所述引出端上。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,所述陶瓷后盖的厚度为0.35mm~0.55mm,所述凹槽的深度为0.1mm~0.2mm,所述无线充电RX电极槽的深度为0.1mm~0.2mm。
3.根据权利要求1或2所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,所述凹槽为圆形的凹槽或方形的凹槽或跑道形的凹槽;优选地,所述凹槽的表面经电镀或者沉金处理,表面涂胶的所述无线充电RX线圈固定在所述凹槽中。
4.根据权利要求1至3任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,所述陶瓷后盖的材料为氧化锆结构陶瓷或者氧化铝结构陶瓷。
5.根据权利要求1至4任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,所述陶瓷后盖的内表面上还设置有所述电子设备的主天线和NFC天线,且在所述陶瓷后盖上形成有至少两个NFC天线电极槽,其中,在所述至少两个NFC天线电极槽中形成的电极作为安置在所述NFC天线的引出端;优选地,所述NFC天线电极槽的深度为0.1mm~0.2mm。
6.根据权利要求5所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,所述NFC天线围绕于所述用于安置无线充电RX线圈的凹槽而设置。
7.根据权利要求1至6任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,所述无线充电RX电极槽是在所述陶瓷后盖的内表面上刻蚀形成的;优选地,用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60%~95%、玻璃粉含量5%~40%,优选地,对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃~950℃;优选地,在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理,并对所述电极的表面进行绝缘处理;优选地,在所述陶瓷后盖上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈的引出端。
8.根据权利要求5至6任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,所述无线充电RX电极槽和所述NFC天线电极槽在所述陶瓷后盖的内表面上刻蚀形成的;优选地,用于形成所述电极的电极浆料包括以质量百分比计的银含量60%~95%、玻璃粉含量5%~40%,优选地,对所述电极浆料进行烧银的烧结温度在600℃~950℃;优选地,在所述电极的表面进行电镀或者沉金处理,并对所述电极的表面进行绝缘处理;优选地,在所述陶瓷后盖上通过丝印或者移印或者3D打印形成所述无线充电RX线圈的引出端、所述主天线、所述NFC天线以及所述NFC天线的引出端。
9.根据权利要求1至8任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖,其特征在于,还包括覆盖在所述无线充电RX线圈上的磁板,优选地,所述磁板还覆盖住围绕于所述凹槽而设置的NFC天线。
10.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求1至9任一项所述的用于电子设备的陶瓷后盖。
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