[发明专利]半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法

说明书

本发明实施例提供一种半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法，涉及显示技术领域，可解决现有技术中在显示面板上制作触控层时，因异物导致的触控层断线的问题。该半成品显示用基板包括：衬底基板、设置在所述衬底基板的第一表面上的光刻胶层以及设置在所述衬底基板的第二表面上的第一膜层；其中，所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，各种触控技术也逐渐发展起来，现有的触控技术包括外置式触控(On cell Touch)技术、嵌入式触控(In Cell Touch)技术等。其中，SLOC(Single-Layer-On-Cell，单层多点外嵌式)技术是外置式触控技术中的一种，即将触控层(Sensor)直接制作在显示屏上，这样就无需额外购买触摸屏，因而使得显示装置的成本大幅度降低。

然而，由于SLOC产品是在显示面板上制作触控层，即在出光侧基板例如彩膜基板的背面制作触控层，而在彩膜基板的正面制作其它膜层的过程中，如图1(a)所示，彩膜基板10的背面会不可避免地与各工序机台例如Roller(滚压机)、Stage(工作台)等接触积累异物20(也称杂质)，异物20经过高温制程后会与彩膜基板10的衬底基板粘附牢固，从而无法将其清洗干净，这样如图1(b)所示当在彩膜基板10的背面形成导电薄膜30和光刻胶层40时，异物20正对位置处的导电薄膜30和光刻胶层40会凸起，因而如图1(c)所示在对光刻胶层40进行曝光、显影时，异物20上方的导电薄膜30和光刻胶层40可能会脱落，或者如图1(d)所示，在对导电薄膜30进行刻蚀时，异物20上方的导电薄膜30会脱落，这些都会导致形成的触控层出现断线问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种半成品显示用基板及制备方法、半成品显示面板、显示面板的制备方法，可解决现有技术中在显示面板上制作触控层时，因异物导致的触控层断线的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种半成品显示用基板，包括：衬底基板、设置在所述衬底基板的第一表面上的光刻胶层以及设置在所述衬底基板的第二表面上的第一膜层；其中，所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面。

优选的，所述光刻胶层的厚度为2.5～5.0μm。

优选的，所述第一膜层包括彩色膜层、黑矩阵、平坦层和隔垫物中的至少一种。

第二方面，提供一种显示面板，包括上述的半成品显示用基板；其中，所述半成品显示用基板上的光刻胶层位于所述半成品显示面板的表面。

优选的，所述半成品显示面板为液晶显示面板；所述液晶显示面板包括相对设置的阵列基板和对盒基板，所述半成品显示用基板为所述阵列基板或所述对盒基板。

优选的，所述半成品显示面板为有机电致发光显示面板；所述有机电致发光显示面板包括OLED基板和用于封装所述OLED基板的封装盖板；所述半成品显示用基板为所述OLED基板或所述封装盖板；或者，所述有机电致发光显示面板包括OLED基板和封装所述OLED基板的封装膜层；所述半成品显示用基板为所述OLED基板。

第三方面，提供一种半成品显示用基板的制备方法，包括：在衬底基板的第一表面形成一层光刻胶层；在所述衬底基板的第二表面形成第一膜层；其中，所述第一表面和所述第二表面为所述衬底基板的相对的两个表面。

第四方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：剥离上述的半成品显示面板中半成品显示用基板的衬底基板的第一表面上的光刻胶层；在所述第一表面上形成第二膜层。

优选的，所述第二膜层包括触控层。