[其他]多层基板及电子设备

说明书

本实用新型提供一种多层基板及电子设备。多层基板(101)具备：第1基材(B1)，层叠绝缘基材层(11、12、13)而成；第2基材(B2)，层叠于第1基材(B1)以跨越由于其层叠数的不同而形成的阶梯部(SP)；第3基材(B3)，层叠于第2基材(B2)。第1基材(B1)具有分别形成于与第2基材(B2)相接的面(S1A、S1B)的第1导体图案(21)和第2导体图案(22)。第3基材(B3)具有第3导体图案(23)和第4导体图案(24)。第2基材(B2)具有将第1导体图案(21)与第3导体图案(23)连接的第1层间连接导体(V1)和将第2导体图案(22)与第4导体图案(24)连接的第2层间连接导体(V2)，在层叠时流动性比第1基材(B1)及第3基材(B3)高。

技术领域

本实用新型涉及多层基板以及电子设备，特别地涉及包含以树脂为主材料的绝缘基材层而形成的多层基板、以及具备其的电子设备。

背景技术

以往，已知将以树脂为主材料的多个绝缘基材层层叠而形成且层叠数局部不同的多层基板。

例如，在专利文献1中示出一种多层基板，具有厚壁部、和绝缘基材层的层叠数比厚壁部少的薄壁部。在上述多层基板中，利用绝缘基材层的层叠数比厚壁部少的薄壁部的可挠性，能够与电路基板等进行连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/015975号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在专利文献1所示的多层基板中，在厚壁部与薄壁部的边界附近存在层叠数不同的阶梯部，存在被层叠为覆盖该阶梯部的绝缘基材层。因此，在多个绝缘基材层的层叠时，上述阶梯部会阻碍以树脂为主材料的绝缘基材层的流动，有时在层叠后在上述阶梯部产生间隙而成为多层基板的剥离等的原因。此外，若为了防止在上述阶梯部产生间隙而在层叠时施加高的压力，则以树脂为主材料的绝缘基材层的流动会变大，有时发生形成于多层基板的导体的图案偏移。

本实用新型的目的在于，提供一种即使是基材(绝缘基材层)被层叠为覆盖绝缘基材层的层叠数不同的阶梯部的结构也抑制了在层叠后形成于内部的间隙的产生的多层基板以及具备该多层基板的电子设备。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1 区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；

第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；和

第3基材，进一步层叠于所述第2基材，

所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第 2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，

所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，

所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第 1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第 2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高。

在该结构中，在层叠时，流动性比第1基材以及第3基材高的第2基材被层叠于第1基材以使得跨越由于多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成的阶梯部。因此，相比于将由相同的材料构成的多个绝缘基材层层叠来形成多层基板的情况，能够抑制起因于阶梯部的间隙的产生，从而可抑制间隙的产生所导致的多层基板的剥离。