[其他]多层基板及电子设备

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；

第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；和

第3基材，进一步层叠于所述第2基材，

所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，

所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，

所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：

厚壁部，起因于所述阶梯部而形成；和

薄壁部，起因于所述阶梯部而形成，在多个绝缘基材层的层叠方向上厚度比所述厚壁部薄，

所述薄壁部具有可挠性。

3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第2基材重叠于所述第1基材和所述第3基材相互重叠的整个部分。

4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第2基材也接合于所述第1基材的端面或者所述第3基材的端面。

5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第2基材的弹性模量比所述第1基材以及所述第3基材低。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的多层基板，其特征在于，

所述第3导体图案以及所述第4导体图案形成于与所述第2基材相接的面，

所述第2基材是绝缘各向异性导电膜。

7.根据权利要求6所述的多层基板，其特征在于，

所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，与所述第1层间连接导体重叠的部分的导体图案的数量以及与所述第2层间连接导体重叠的部分的导体图案的数量比其他部分的导体图案的重叠的数量多。

8.根据权利要求6所述的多层基板，其特征在于，

所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，在与所述第1层间连接导体重叠的部分或者与所述第2层间连接导体重叠的部分，配置不与其他导体图案连接的虚设导体。

9.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

所述第1基材以及所述第3基材具有所述第1导体图案、所述第2导体图案、所述第3导体图案以及所述第4导体图案以外的导体图案，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，在与所述第1层间连接导体或者所述第2层间连接导体重叠的部分，配置不与其他导体图案连接的虚设导体。

10.一种电子设备，其特征在于，具备：

多层基板；和

其他基板，

所述多层基板具有：

第1基材，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成，具有第1区域以及所述绝缘基材层的层叠数比所述第1区域少的第2区域；

第2基材，层叠于所述第1基材，以使得跨越由于所述多个绝缘基材层的层叠数的不同而形成于所述第1区域与所述第2区域的边界的阶梯部；

第3基材，进一步层叠于所述第2基材；

厚壁部，起因于所述阶梯部而形成；和

薄壁部，起因于所述阶梯部而形成，在多个绝缘基材层的层叠方向上厚度比所述厚壁部薄，

所述薄壁部具有可挠性，

所述第1基材具有：第1导体图案，形成于所述第1区域的与所述第2基材相接的面；和第2导体图案，形成于所述第2区域的与所述第2基材相接的面，

所述第3基材具有第3导体图案以及第4导体图案，

所述第2基材具有将所述第1导体图案与所述第3导体图案连接的第1层间连接导体、以及将所述第2导体图案与所述第4导体图案连接的第2层间连接导体，并且在所述第1基材、所述第2基材以及所述第3基材的层叠时，流动性比所述第1基材以及所述第3基材高，

所述多层基板在所述薄壁部被弯曲的状态下与所述其他基板连接。