[发明专利]检测用基板、组合体以及检测用基板的制造方法

说明书

本发明的检测用基板150，包括：主体膜1a，具有贯穿孔91；绕组部10，设置在所述主体膜1a的一侧的面、另一侧的面以及所述贯穿孔91中，将检测的电流的包围；以及绕回线部50，设置在所述主体膜1a上，与所述绕组部10的末端部连接后从所述末端部绕回起始端侧。

技术领域

本发明涉及一种具有绕组部的检测用基板、组合体以及检测用基板的制造方法。

背景技术

以往，使用罗氏线圈的电流检测传感器已被普遍认知。罗氏线圈是一种空芯线圈，其具有绕组芯、缠绕在绕组芯上的绕组、以及与绕组的末端部连接并绕回至起始端侧的绕回线(例如，参照特开2012-88224号)。罗氏线圈连接至积分器，并且通过该积分器对输出电压进行积分，就能够测量被测对象中的电流变化。在这种罗氏线圈中，每单位距离的匝数越高，其灵敏度就越高。

而另一方面，业界提出了一种能够检测流过检测用基板(例如，开关元件)的电流的变化的传感器。但是，这种传感器不能以足够的精度检测在半导体器件中流动的电流的变化，并且在添加该传感器的情况下，还会导致整个装置的尺寸增大。

本发明鉴于上述情况，目的是提供一种检测用基板、组合体以及检测用基板的制造方法，能够在尺寸不发生大的变化的情况下，进行高精度的检测。

发明内容

本发明涉及的检测用基板，其特征在于，包括：主体膜，具有贯穿孔；绕组部，设置在所述主体膜的一侧的面、另一侧的面以及所述贯穿孔中，将检测的电流的包围；以及绕回线部，设置在所述主体膜上，与所述绕组部的末端部连接后从所述末端部绕回起始端侧。

在本发明的检测用基板中，所述绕回线部设置在所述主体膜的一侧的面或另一侧的面。

在本发明的检测用基板中，所述绕回线部不从所述绕组部中穿过。

在本发明的检测用基板中，所述绕回线部设置在所述绕组部的边缘内部或边缘外部。

在本发明的检测用基板中，所述绕组部具有：设置在所述主体膜的一侧的面上的第二直线部、从所述第二直线部的端部穿过所述贯穿孔延伸的第三直线部、设置在所述第三直线部的端部，并且设置在所述主体膜的另一侧的面上的第二直线部第四直线部、以及从所述第四直线部的端部穿过所述贯穿孔延伸的第五直线部，相对于单个所述第四直线部，设置有多个所述第三直线部或所述第五直线部。

在本发明的检测用基板中，当设置有多个所述第三直线部的情况下，所述第三直线部各自的横截面的面积小于所述第二直线部以及所述第四直线部的横截面的面积，当设置有多个所述第五直线部的情况下，所述第五直线部各自的横截面的面积小于所述第二直线部以及所述第四直线部的横截面的面积。

在本发明的检测用基板中，进一步包括：检测对象部，设置在主体部中，并且流通有测定对象中流通的电流中的至少一部分电流，所述绕组部以及所述绕回线部包围所述检测对象部。

本发明涉及的组合体，包括：上述检测用基板；以及设置在所述检测用基板上，并且作为所述测定对象的电子装置。

本发明涉及的检测用基板的制造方法，包括：在主体膜上形成贯穿孔的工序；在所述主体膜以及所述贯穿孔上形成金属膜的工序；在所述金属膜中的与绕组部以及绕回线部相对应的部位上形成金属层的工序；以及将在所述金属膜中的除与所述绕组部以及所述绕回线部相对应的部位以外的部分去除的工序，其中，由所述主体膜的一侧的面、另一侧的面以及所述贯穿孔中的所述金属层以及所述金属膜来形成所述绕组部，由所述主体膜的一侧的面或另一侧的面上的所述金属层以及所述金属膜来形成所述绕回线部。

发明效果