[发明专利]电子模块

说明书

本发明的电子模块，包括：背面露出导体10、20、30，具有背面露出的背面露出部12、22、32；电子元件15、25，设置在背面露出导体10、20、30的正面；以及连接头60，用于将背面露出导体10、20、30与电子元件15、25连接，或是将两个背面露出导体10、20、30相互连接，其中，背面露出导体10、20、30的正面设置有槽，封装部90上设置有用于按压背面露出导体10、20、30时使用的按压孔或按压痕110、120、130，在面内方向上，按压孔或按压痕110、120、130的中心部相对于槽150，被设置在连接头60或电子元件15、25的相反侧。

技术领域

本发明涉及一种具有背面露出的背面露出部的电子模块。

背景技术

以往，已知用于诸如汽车之类的车辆中的逆变器电路和继电器电路的电子模块。日本专利第5067679号公开了一种具有电源端子，输出端子和接地端子的半导体模块。在这种半导体模块中，期望提高来自电子元件的散热效率。因此，可以想到将具有端子部的导体的背面从模塑树脂等封装部露出。

然而，即使试图以这种方式使导体的背面露出，在进行树脂封装时，树脂也有可能流动至导体的背面侧。

虽然可以考虑对导体进行按压，但在按压导体时，可能导致进行按压的一侧的相反侧上浮，进而导致树脂流至上浮后的导体的背面侧。

本发明鉴于上述情况，目的是提供一种电子模块，能够抑制第二连接头的连接不良，从而提升可靠性。

发明内容

【概念1】本发明的实施方式涉及的电子模块，其特征在于，包括：

封装部；

背面露出导体，具有从所述封装部的侧面向外部露出的端子部、以及背面露出的背面露出部；

电子元件，被设置在所述封装部内，并且被设置在所述背面露出导体的正面；以及

连接头，用于将所述背面露出导体与所述电子元件连接，或是将两个所述背面露出导体相互连接，

其中，背面露出导体的正面设置有槽，

所述封装部上设置有用于按压背面露出导体时使用的按压孔或按压痕，

在面内方向上并且在与所述端子部上的位于所述封装部与外部之间的交界处的部分所延伸的方向相垂直的第三方向上，所述按压孔或所述按压痕的中心部相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。

【概念2】在本发明的上述【概念1】涉及电子模块中，

在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕整体相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。

【概念3】在本发明的上述【概念1】涉及电子模块中，

在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕仅一部分相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。

【概念4】在本发明的上述【概念3】涉及电子模块中，

在面内方向上并且在所述端子部上的位于所述封装部与外部之间的交界处的部分所延伸的第二方向上，所述按压孔或所述按压痕位于所述背面露出部中所述槽与所述端子部之间的位置上。

【概念5】在本发明的上述【概念1】涉及电子模块中，

设置有多个背面露出导体，

在多个背面露出导体中的一部分背面露出导体处，在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕整体相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧，

在多个背面露出导体中的其余一部分背面露出导体处，在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕仅一部分相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。