[发明专利]电子模块

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，包括：

封装部；

背面露出导体，具有从所述封装部的侧面向外部露出的端子部、以及背面露出的背面露出部；

电子元件，被设置在所述封装部内，并且被设置在所述背面露出导体的正面；以及

连接头，用于将所述背面露出导体与所述电子元件连接，或是将两个所述背面露出导体相互连接，

其中，背面露出导体的正面设置有槽，

所述封装部上设置有用于按压背面露出导体时使用的按压孔或按压痕，

在面内方向上并且在与所述端子部上的位于所述封装部与外部之间的交界处的部分所延伸的方向相垂直的第三方向上，所述按压孔或所述按压痕的中心部相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕整体相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕仅一部分相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于：

其中，在面内方向上并且在所述端子部上的位于所述封装部与外部之间的交界处的部分所延伸的第二方向上，所述按压孔或所述按压痕位于所述背面露出部中所述槽与所述端子部之间的位置上。

5.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，设置有多个背面露出导体，

在多个背面露出导体中的一部分背面露出导体处，在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕整体相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧，

在多个背面露出导体中的其余一部分背面露出导体处，在所述第三方向上，所述按压孔或所述按压痕仅一部分相对于所述槽，被设置在所述连接头或所述电子元件的相反侧。

6.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：

背面不露出的背面非露出导体，

所述背面非露出导体上不设置有槽。

7.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于：

其中，所述背面露出导体具有：被设置在所述背面露出部与所述端子部之间，并且背面不露出的连结部，

所述连结部的厚度比所述背面非露出部的厚度以及所述端子部的厚度更薄。

8.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，进一步包括：

紧固构件插入部，被设置在所述封装部的外围部，用于将紧固构件插入，

所述背面露出导体具有：外围背面露出导体、以及被设置在比所述外围背面露出导体更远离所述紧固构件插入部的位置上的内部背面露出导体，

外围背面露出导体的背面露出部的面积比内部背面露出导体的背面露出部的面积更小。

9.根据权利要求8所述的电子模块，其特征在于：

其中，设置有一对紧固构件插入部，

与所述内部背面露出导体的所述背面露出部的面积进行比较后的，位于一侧的外围背面露出导体的背面露出部的减少量大于位于另一侧的外围背面露出导体的背面露出部的减少量。