[发明专利]微电子组件

说明书

本文公开了微电子组件以及相关的器件和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底、以及固定到封装衬底的管芯，其中管芯具有第一表面和相对的第二表面，管芯在第一表面处具有第一导电触点，以及在第二表面处具有第二导电触点，并且第一导电触点是通过第一非焊料互连来耦合到在封装衬底中的导电通路。

背景技术

集成电路管芯通常耦合到封装衬底，用于机械稳定性并促进与诸如电路板的其它组件的连接。除了别的之外，由传统衬底可实现的互连间距受到制造、材料和热条件约束。

附图说明

结合附图通过以下详细描述将容易理解实施例。为了促进该描述，相似的参考数字指定相似的结构元件。在附图的图中，以通过示例而非限制的方式示出实施例。

图1是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧面剖视图。

图2是根据各种实施例被包括在图1的微电子组件中的管芯的底视图。

图3-图11是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧面剖视图。

图12-图16是根据各种实施例在微电子组件中的多个管芯的示例性布置的顶视图。

图17A-图17F是根据各种实施例在用于制造图5的微电子组件的示例性工艺中的各个阶段的侧面剖视图。

图18A-图18B是根据各种实施例在用于制造图5的微电子组件的另一示例性工艺中的各个阶段的侧面剖视图。

图19A-图19H是根据各种实施例在用于制造图5的微电子组件的另一示例性工艺中的各个阶段的侧面剖视图。

图20-图22是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧面剖视图。

图23A-图23B是根据各种实施例在用于制造图20的微电子组件的示例性工艺中的各个阶段的侧面剖视图。

图24A-图24E是根据各种实施例在用于制造图21的微电子组件的示例性工艺中的各个阶段的侧面剖视图。

图25A-图25F是根据各种实施例在用于制造图22的微电子组件的示例性工艺中的各个阶段的侧面剖视图。

图26A-26D是根据各种实施例在用于制造图21的微电子组件的另一示例工艺中的各个阶段的侧面剖视图。

图27是根据各种实施例的示例性微电子组件的侧面剖视图。

图28是根据本文公开的实施例中的任何实施例可以被包括在微电子组件中的晶圆和管芯的顶视图。

图29是根据本文公开的实施例中的任何实施例可以被包括在微电子组件中的集成电路(IC)器件的剖面侧视图。

图30是根据本文公开的实施例中的任何实施例可以包括微电子组件的IC器件组件的剖面侧视图。

图31是根据本文公开的实施例中的任何实施例可以包括微电子组件的示例性电子设备的方块图。

具体实施方式

本文公开了微电子组件以及相关的器件和方法。例如，在一些实施例中，微电子组件可以包括具有第一表面和相对的第二表面的封装衬底以及固定在封装衬底的管芯，其中管芯具有第一表面和相对的第二表面，管芯具有在第一表面处的第一导电触点以及在第二表面处的第二导电触点，并且第一导电触点通过第一非焊料互连来耦合到在封装衬底中的导电通路。