[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

说明书

提供一种在为了实现更低的ESR且更大的静电电容而提出的、具备由阀作用金属构成的多个线状导体的固体电解电容器中，能够实现更加小型化且实现制造工序数量的削减的构造。固体电解电容器(11)具备：多个线状导体(19)，其由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成，且并排配置；导电性高分子层(24)，其在多个线状导体(19)共同地隔着电介质层而覆盖线状导体(19)；导体层(25)，其覆盖导电性高分子层(24)；阳极端子(16、17)，其与多个线状导体(19)的端面相接；以及阴极端子(18)，其与导体层(25)电连接。

技术领域

本发明涉及固体电解电容器及其制造方法，尤其是涉及如下的固体电解电容器及其制造方法：使用由阀作用金属构成的线状导体作为阳极侧要素，并且具有将这些线状导体并排配置有多个而成的构造。

背景技术

固体电解电容器在去耦电路、电源电路中不仅用作通常的电容器，也有利地用作去除高频噪声的噪声滤波器。

对本发明来说感兴趣的固体电解电容器例如记载在日本特开平6-196373号公报(专利文献1)中。专利文献1所记载的固体电解电容器具备作为阳极侧要素发挥功能的由阀作用金属构成的线状导体。图19中以剖视图示意性示出基本结构与专利文献1所记载的固体电解电容器共同的固体电解电容器1。

参照图19，固体电解电容器1具备由阀作用金属构成的线状导体2。线状导体2由沿该线状导体2的轴线方向(与图19纸面正交的方向)延伸的芯部3、以及覆盖芯部3的周面且具有大量细孔的多孔部4构成。多孔部4例如通过在由铝线材构成的线状导体2的周面实施蚀刻处理，由此将周面粗面化而形成。

在多孔部4形成有具有朝向外侧的开口的大量细孔，对此未图示。而且，通过将线状导体2的表面氧化而沿着细孔的内周面形成有电介质层，对此未图示。

隔着上述的电介质层而形成作为固体电解质的导电性高分子层5，使得覆盖线状导体2。导电性高分子层5的一部分被填充到线状导体2的多孔部4的细孔。

此外，形成导体层6，使得覆盖导电性高分子层5。尽管在专利文献1中未具体记载，但在现有的产品中，导体层6大多具备导电性高分子层5上的碳层6a以及在碳层6a上的例如由银构成的金属层6b。

阳极端子7与线状导体2的芯部3电连接。另一方面，阴极端子8与导体层6电连接，更具体而言，与金属层6b电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-196373号公报

发明内容

发明要解决的课题

若使用多个上述固体电解电容器1并将它们并联连接，则能够实现更低的等效串联电阻(ESR)且更大的静电电容。在该情况下，当追求部件的小型化及处理的简便时，如图20所示，考虑将多个例如三个线状导体2并排配置而形成作为一个部件的固体电解电容器1a。在图20中，针对与图19所示的要素相当的要素标注相同的参照标记，省略重复的说明。

如图20所示，在固体电解电容器1a中，与三个线状导体2分别关联地设置有阴极侧要素即导电性高分子层5、以及作为导体层7的碳层6a及金属层6b。而且，在分别覆盖相邻的线状导体2的金属层6b彼此相接的状态下，将三个线状导体2并排配置。需要说明的是，在图20中，单点划线所示的长方形示出通过绝缘材料覆盖线状导体2、导电性高分子层5及导体层7而构成的固体电解电容器1a的主体9。固体电解电容器1a的阳极端子及阴极端子设置为在主体9的外表面露出的状态，对此未图示。

但是，在图20所示的固体电解电容器1a中，存在产品尺寸中的阴极侧要素的厚度所占据的比例比较大这样的课题。因此，这被认为妨碍到固体电解电容器1a的小型化及高电容化。