[发明专利]固体电解电容器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780095029.4 申请日: 2017-09-23
公开(公告)号: CN111095452A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 横仓修;信田知希;堀尾和丰;藤本和雅 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G9/04 分类号: H01G9/04;H01G9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固体 电解电容器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固体电解电容器,具备:

多个线状导体,其由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成,且并排配置;

导电性高分子层,其在多个所述线状导体共同地隔着所述电介质层而覆盖所述线状导体;

导体层,其覆盖所述导电性高分子层;

阳极端子,其与多个所述线状导体的端面相接;以及

阴极端子,其与所述导体层电连接。

2.一种固体电解电容器,具备:

多个线状导体,其由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成,且并排配置;

导电性高分子层,其隔着所述电介质层而覆盖各所述线状导体;

导体层,其在多个所述线状导体共同地隔着所述电介质层及所述导电性高分子层而覆盖所述线状导体;

阳极端子,其与多个所述线状导体的端面相接;以及

阴极端子,其与所述导体层电连接。

3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,

所述固体电解电容器具有长方体形状的主体,该长方体形状的主体通过绝缘材料覆盖多个所述线状导体、所述导电性高分子层及所述导体层而构成,具有相互对置的一对端面及与所述端面相邻的底面,

一对所述阳极端子配置在所述主体的所述一对端面,

所述阴极端子配置在所述主体的所述底面,

所述固体电解电容器还具备将所述阳极端子与所述导电性高分子层及所述导体层之间电绝缘的阳极侧电绝缘构件。

4.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器,其中,

所述固体电解电容器具有长方体形状的主体,该长方体形状的主体通过绝缘材料覆盖多个所述线状导体、所述导电性高分子层及所述导体层而构成,具有相互对置的一对端面及与所述端面相邻的底面,

所述阳极端子配置在所述主体的一个所述端面,

所述阴极端子配置在所述主体的另一个所述端面,

所述固体电解电容器还具备:

阳极侧电绝缘构件,其将所述阳极端子与所述导电性高分子层及所述导体层之间电绝缘;以及

阴极侧电绝缘构件,其将所述阴极端子与所述线状导体、所述导电性高分子层及所述导体层之间电绝缘。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的固体电解电容器,其中,

所述导体层具有层叠构造,该层叠构造包括与所述导电性高分子层相接的碳层以及形成在所述碳层上的金属层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的固体电解电容器,其中,

所述线状导体由沿该线状导体的轴线方向延伸的芯部以及覆盖所述芯部的周面且具有大量细孔的多孔部构成,所述电介质层沿着所述多孔部的所述细孔的内周面而形成。

7.根据权利要求6所述的固体电解电容器,其中,

所述阳极端子在所述芯部中与所述线状导体接触。

8.一种固体电解电容器的制造方法,包括:

准备线状导体的工序,该线状导体由在表面形成有电介质层的阀作用金属构成;

形成导电性高分子层,使得覆盖所述线状导体的工序;

形成导体层,使得覆盖所述导电性高分子层的工序;

设置阳极端子,使得与所述线状导体的端面相接的工序;以及

设置阴极端子,使得与所述导体层电连接的工序,

形成所述导体层的工序在并排配置了多个所述线状导体的状态下实施。

9.根据权利要求8所述的固体电解电容器的制造方法,其中,

形成所述导电性高分子层的工序包括在并排配置了多个所述线状导体的状态下实施的工序。

10.根据权利要求9所述的固体电解电容器的制造方法,其中,

所述线状导体由沿该线状导体的轴线方向延伸的芯部以及覆盖所述芯部的周面且具有大量细孔的多孔部构成,所述电介质层沿着所述多孔部的所述细孔的内周面而形成,

形成所述导电性高分子层的工序还包括在并排配置了多个所述线状导体的状态下实施的所述工序之前实施的针对各个所述线状导体而实施的工序。

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