[发明专利]层压成形用粉末评价方法以及层压成形用粉末

权利要求书

1.一种评价用于层压成形的粉末是否能够在层压成形中铺展为均匀粉末层的方法，其中使用由通过剪切试验得到的失效包线计算的所述粉末的附着力作为所述粉末的流动性来评价所述粉末。

2.根据权利要求1所述的方法，其中通过粉末流变仪进行所述剪切试验，并且由在所述粉末流变仪处的法向应力和剪切应力之间的关系得到所述附着力。

3.根据权利要求2所述的方法，其中如果所述附着力等于或小于0.450kPa，则将所述粉末评价为在所述层压成形中铺展为均匀粉末层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中还使用通过激光衍射法得到的所述粉末的50％粒度和所述粉末的表观密度中的至少一种来评价所述粉末。

5.根据权利要求4所述的方法，其中如果满足所述粉末的50％粒度为3至250μm和所述粉末的表观密度等于或大于3.5g/cm³中的至少一种，则将所述粉末评价为在所述层压成形中铺展为均匀粉末层。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中还使用所述粉末的卫星附着率来评价所述粉末，所述卫星附着率由具有附着在粒子表面上的卫星状细粒子的粒子与所述粉末的粒子的比率所定义。

7.根据权利要求6所述的方法，其中如果所述卫星附着率等于或小于50％，则将所述粉末评价为在所述层压成形中铺展为均匀粉末层。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中所述粉末是金属粉末或金属合金粉末。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述金属粉末或所述金属合金是铜粉末或铜合金粉末。

10.一种粉末，所述粉末已经通过根据权利要求1至9中任一项所述的方法被评价为在层压成形中铺展为均匀粉末层。

11.根据权利要求10所述的粉末，其中所述粉末是铜粉末或铜合金粉末。