[发明专利]元件安装装置

说明书

元件安装装置具备：头；吸嘴，拾取元件；第一升降装置，使升降部件相对于头升降；第二升降装置，通过第一升降装置与升降部件一起升降，并使吸嘴相对于升降部件相对升降；剥离装置，通过利用上顶销从片材的背侧上顶吸嘴要拾取的元件，而将元件从片材剥离；载荷测定部，对作用于吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制第一升降装置和第二升降装置以使升降部件下降至吸嘴与元件接触的位置，控制剥离装置以在吸嘴与元件接触的状态下使上顶销上升而从片材的背侧上顶元件，并且，控制第二升降装置以将由载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制第一升降装置以在使上顶销上升时使升降部件上升。

技术领域

本说明书公开元件安装装置。

背景技术

以往，提出一种元件安装系统，具备：接合头，利用吸嘴边按压边吸附贴附于粘接片材的晶粒(裸片)等元件并将其接合于基板；及上顶单元，通过使用顶料杆从粘接片材的背面上顶而使该元件从粘接片材剥离(例如参照专利文献1)。在该元件安装系统中，上顶单元对伴随着顶料杆的上顶动作而作用于元件的上顶载荷进行测定，接合头基于上顶载荷的测定结果通过反馈控制来调整伴随着吸嘴的吸附动作而作用于元件的拾取载荷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-273910号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在上述的专利文献1中，即便在拾取载荷的反馈控制期间，当产生由顶料杆的上顶引起的冲击载荷等扰动时，也有时暂时过大的载荷作用于元件。在这种情况下，有时元件产生裂缝或元件的局部被压溃等产生元件的损伤。

本公开的主要目的在于更适当地从贴附有多个元件的片材剥离元件。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述的主要目的，本公开采用以下的方案。

本公开的元件安装装置是从贴附有多个元件的片材拾取上述元件并向对象物安装的元件安装装置，其主旨在于具备：头；吸嘴，拾取上述元件；第一升降装置，使升降部件相对于上述头升降；第二升降装置，通过上述第一升降装置与上述升降部件一起升降，并使上述吸嘴相对于上述升降部件相对升降；剥离装置，通过利用上顶销从上述片材的背侧上顶上述吸嘴要拾取的上述元件，而使上述元件从上述片材剥离；载荷测定部，对作用于上述吸嘴的载荷进行测定；及控制装置，控制上述第一升降装置和上述第二升降装置以使上述升降部件下降至上述吸嘴与上述元件接触的位置，控制上述剥离装置以在上述吸嘴接触了上述元件的状态下使上述上顶销上升而从上述片材的背侧上顶上述元件，并且，控制上述第二升降装置以将由上述载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制上述第一升降装置以在使上述上顶销上升时使上述升降部件上升。

本公开的元件安装装置从贴附有多个元件的片材拾取元件并向对象物安装，具备头、吸嘴、第一及第二升降装置、剥离装置、载荷测定部及控制部。控制部控制剥离装置，以在吸嘴与元件接触的状态下使上顶销上升而从片材的背侧上顶元件，并且，控制第二升降装置以将由载荷测定部测定的载荷保持在预定的载荷范围内，控制第一升降装置以在使上顶销上升时使升降部件上升。由此，能够在控制第二升降装置以将载荷保持在预定的载荷范围内时抑制由于剥离装置的上顶销的上升而产生的冲击载荷的增加等扰动的影响，因此能够高精度地进行载荷控制。因此，能够防止贴附于片材的元件产生破裂、形变而适当地拾取元件。

附图说明

图1是表示元件安装系统10的结构的概略的结构图。

图2是表示安装头22的结构的概略的结构图。

图3是表示元件安装系统10的电连接关系的框图。

图4是表示裸片吸附时处理的一个例子的流程图。

图5是表示吸嘴24拾取贴附于裸片片材63的裸片D的状况的说明图。