[发明专利]图案放置校正的方法有效
申请号: | 201780085557.1 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN110268512B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 塔纳·科斯坤;建峰·陈 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 图案 放置 校正 方法 | ||
提供了用于校正基板上的图案放置的方法和设备。在一些实施方式中,一种用于校正基板上的图案放置的方法,包括:检测基板的三个参考点;检测多组三个裸片位置点,每组指示裸片的取向,所述多组三个裸片位置点包括与第一裸片相关联的第一组和与第二裸片相关联的第二组;计算所述第一裸片和所述第二裸片在所述基板上的所述取向的局部变换;从所述多组三个裸片位置点中选择三个取向点,其中所述取向点不是同一组的成员;从来自所述一组点的选定的所述三个取向点计算所述基板的第一全局变换;以及存储所述基板的所述第一全局变换和所述局部变换。
技术领域
本公开内容的实施方式一般涉及用于处理一个或多个基板的方法,并且更具体地涉及用于执行光刻工艺的方法。
背景技术
一般采用微光刻技术来产生作为形成在基板上的裸片的一部分而引入的电特征。根据该技术,通常将光敏光刻胶施加到基板的表面。然后,图案发生器用光曝光作为图案的一部分的光敏光刻胶的选定区域,以致使选定区域中的光刻胶发生化学变化,从而产生掩模。该掩模用于在最终构成裸片的电特征的产生期间转移图案。
然而,由于在电特征的形成中涉及多个操作,因此需要对形成各个裸片的掩模的高放置准确度来对准连接。放置准确度的要求限制了产量并增加了成本。除了其它问题之外,基板的翘曲也可能会导致各个裸片中的连接错位。在拾取放置操作期间的过量裸片漂移也会导致良率损失。因此,当使用传统光刻时,使扣合芯片错位以形成模制面板可能导致在构建工艺中的图案重叠困难。
因此,需要一种用于光刻的改善的系统和方法。
发明内容
在本发明的一个实施方式中,公开了一种用于校正基板上的图案放置的方法。所述方法通过检测基板的三个参考点开始。检测多组三个裸片位置点,每组指示裸片结构的取向,所述多组三个裸片位置点包括与第一裸片相关联的第一组和与第二裸片相关联的第二组。计算所述第一裸片和所述第二裸片在所述基板上的所述取向的局部变换。从所述多组三个裸片位置点选择三个取向点,其中所述取向点不是同一裸片的组成员;从来自所述一组点的选定的所述三个点计算所述基板的第一全局变换,并且存储所述基板的所述第一全局变换和所述局部变换。
附图说明
因此,为了能够详细地理解本发明的上述特征的方式,可以通过参考实施方式得到上面简要概述的本发明的更具体的描述,实施方式中的一些在附图中示出。然而,应当注意,附图仅示出了本发明的典型实施方式,并且因此不应视为限制本发明的范围,因为本发明可以允许其它同等有效实施方式。
图1是设置在计量系统中的基板的示意图。
图2A-2D描绘了图1的基板的各种轮廓。
图3是设置在光刻系统中的基板的示意图。
图4是描绘在基板上的裸片的特征的示意图。
图5描绘了用于产生基板上的裸片的位置的全局变换的方法。
图6描绘了用于产生基板上的光刻操作的有效变换的方法。
为了便于理解,在可能情况下,使用相同的附图标记来表示各图共有的相同元件。设想的是,一个实施方式中公开的要素可以有利地用于其它实施方式而无需具叙述。
具体实施方式
本发明包括用于在光刻工艺期间校正基板上的图案放置的方法和设备。在一个实施方式中,将基板传送到计量工具。测量基板以确定基板上的裸片位置、裸片偏斜、基板翘曲和其它图案映射。随后将基板移动到数字光刻系统以在其中进行处理。通过施加每一裸片数字掩模对准校正来校正基板上的裸片错位。通过基于从计量工具获得的测量而施加基于模型的图案放置校正算法来执行对每个裸片的由基板翘曲而引起的放置误差的校正。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780085557.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造