[发明专利]图案放置校正的方法有效
申请号: | 201780085557.1 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN110268512B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 塔纳·科斯坤;建峰·陈 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图案 放置 校正 方法 | ||
1.一种用于校正基板上的图案放置的方法,所述方法包括:
检测基板的三个参考点;
检测多组三个裸片位置点,每组指示裸片的取向,所述多组三个裸片位置点包括与第一裸片相关联的第一组和与第二裸片相关联的第二组;
计算所述第一裸片和所述第二裸片在所述基板上的所述取向的局部变换;
从所述多组三个裸片位置点选择三个取向点,其中所述取向点不是同一组的成员;
从选定的所述三个取向点计算所述基板的第一全局变换,其中所述第一全局变换指示所述基板的整个顶表面的翘曲;以及
存储所述基板的所述第一全局变换和所述局部变换,其中所述局部变换与所述第一全局变换的组合用于修改裸片级操作的处理参数。
2.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
将所述基板定位在光刻工具中;
检测所述三个参考点;
从所述三个参考点计算第二全局变换;
将所述第二全局变换与所述局部变换组合以计算所述基板的有效变换;以及
在扫描期间将所述有效变换作为校正施加到数字掩模。
3.如权利要求2所述的方法,进一步包括:
通过施加所述有效变换来校正所述裸片的所述取向,以产生每一裸片数字掩模对准校正;以及
在所述裸片上印刷再分布光刻层。
4.如权利要求3所述的方法,进一步包括:
将所述每一裸片数字掩模与基于模型的图案放置校正对准;以及
校正基板的翘曲和所述裸片的所述取向。
5.如权利要求1所述的方法,其中计算所述基板的所述第一全局变换的步骤包括:
(a)测量所述基板的x/y旋转的值,
(b)测量所述基板的扩展的值;
(c)测量所述基板上的所述裸片的所述取向的值;以及
(d)从(a)、(b)和(c)处测量的值计算全局变换。
6.如权利要求5所述的方法,其中对有限数量的裸片执行所述测量。
7.如权利要求1所述的方法,其中从所述一组点选择三个点的步骤包括:
选择三个对准标记。
8.一种用于校正基板上的图案放置的系统,包括:
处理器;以及
存储器,其中所述存储器包括应用程序,所述应用程序被构造为执行用于校正基板上的图案放置的操作,所述操作包括:
检测基板的三个参考点;
检测多组三个裸片位置点,每组指示裸片的取向,所述多组三个裸片位置点包括与第一裸片相关联的第一组和与第二裸片相关联的第二组;
计算所述第一裸片和所述第二裸片在所述基板上的所述取向的局部变换;
从所述多组三个裸片位置点选择三个取向点,其中所述取向点不是同一组的成员;
从选定的所述三个取向点计算所述基板的第一全局变换,其中所述第一全局变换指示所述基板的整个顶表面的翘曲;以及
存储所述基板的所述第一全局变换和所述局部变换,其中所述局部变换与所述第一全局变换的组合用于修改裸片级操作的处理参数。
9.如权利要求8所述的系统,进一步包括:
将所述基板定位在光刻工具中;
检测所述三个参考点;
从所述三个参考点计算第二全局变换;
将所述第二全局变换与所述局部变换组合,以计算所述基板的有效变换;以及
在扫描期间将所述有效变换作为校正施加到数字掩模。
10.如权利要求9所述的系统,进一步包括:
通过施加所述有效变换来校正所述裸片的所述取向,以产生每一裸片数字掩模对准校正;以及
在所述裸片上印刷再分布光刻层。
11.如权利要求10所述的系统,进一步包括:
将所述每一裸片数字掩模与基于模型的图案放置校正对准;以及
校正所述基板的翘曲和所述裸片的所述取向。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造