[发明专利]用于检查集成电路的动态更新

说明书

提供了用于检查集成电路的方法和系统。该方法包括：监控集成电路的检查以接收包括机器数据和缺陷检测结果的检查数据；将检查数据存储在数据库中；基于机器数据，经由数据库修改与检查相关联的多个配置方案文件中的至少一个配置方案文件；以及基于缺陷检测结果，经由数据库修改与检查相关联的多个软件参数中的至少一个软件参数。该系统包括存储器，该存储器包括指令，所述指令可由处理器执行以：监控集成电路的检查以接收包括机器数据和缺陷检测结果的检查数据并将其存储在数据库中；基于机器数据经由数据库修改与检查相关联的配置方案文件；以及基于缺陷检测结果经由数据库修改与检查相关联的软件参数。

技术领域

本公开总体涉及对制造在晶片上的集成电路进行检查，并且更具体地涉及用于集成电路检查的动态更新。

背景技术

微芯片器件的制造是在诸如晶片的衬底上进行的多步骤过程。通常在每个晶片上制造多个集成电路(IC)。每个IC都被称为管芯。管芯检查是制造过程的一个步骤。检查系统可以检测在制造过程期间发生的缺陷。光学晶片检查系统是用于晶片和/或管芯检查的传统方法。

发明内容

本文公开了为集成电路的检查提供动态更新的方面、特征、元件和实施方式。

在第一方面中，提供了一种用于检查集成电路的方法。所述方法包括：监控集成电路的检查以接收检查数据，所述检查数据包括机器数据和缺陷检测结果；将所述检查数据存储在数据库中；基于所述机器数据经由所述数据库修改与所述检查相关联的多个配置方案文件中的至少一个配置方案文件；以及基于所述缺陷检测结果经由所述数据库修改与所述检查相关联的多个软件参数中的至少一个软件参数。

可选地，所述机器数据包括检查机器条件参数和扫描电子显微镜(SEM)图像中的任一个。

可选地，基于所述机器数据修改与所述检查相关联的多个配置方案文件中的至少一个配置方案文件包括：响应于所述检查机器条件参数的变化，经由所述数据库修改所述多个配置方案文件中的所述至少一个配置方案文件的机器设置参数和扫描条件参数中的任一个，以改进所述检查的扫描性能。

可选地，基于所述机器数据修改与所述检查相关联的所述多个配置方案文件中的至少一个包括：响应于检查所述SEM图像，修改所述多个配置方案文件中的所述至少一个的扫描条件参数以改进SEM图像生成。

可选地，基于所述缺陷检测结果修改与所述检查相关联的多个软件参数中的至少一个软件参数包括：响应于检查所述缺陷检测结果，经由所述数据库修改所述多个软件参数中的所述至少一个软件参数的阈值参数和灵敏度参数中的任一个，以改进所述检查的缺陷检测。

可选地，该方法包括：响应于在所述检查期间检测到新的感兴趣缺陷来利用与所述新的感兴趣缺陷相关联的图案数据更新所述数据库。

可选地，该方法包括：经由所述数据库修改所述多个配置方案文件中的所述至少一个配置方案文件的关注区域参数，以扫描与所述图案数据相关联的关注区域。

可选地，在所述检查期间对新的感兴趣缺陷的检测基于所述阈值参数和所述灵敏度参数中的任一个。

在第二方面中，提供了一种用于检查集成电路的系统，其中所述系统包括处理器和连接到处理器的存储器。存储器包括指令，所述指令可由所述处理器执行以：监控集成电路的检查以接收检查数据，其中所述检查数据包括机器数据和缺陷检测结果；将所述检查数据存储在数据库中；基于所述机器数据经由所述数据库修改与所述检查相关联的多个配置方案文件中的至少一个配置方案文件；和基于所述缺陷检测结果经由所述数据库修改与所述检查相关联的多个软件参数中的至少一个软件参数。

可选地，机器数据包括检查机器条件参数和扫描电子显微镜(SEM)图像中的任一个。