[发明专利]用于识别集成电路缺陷的方法和系统

权利要求书

1.一种用于识别集成电路的缺陷的方法，包括：

接收与集成电路相关联的图形的输入数据；

使用所述输入数据确定与所述图形的特征相关联的特征数据；

使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与所述图形相关联的缺陷检测结果；以及

使用所述缺陷检测结果确定缺陷识别结果；

使用执行所述缺陷检测结果的加权组合的学习技术确定所述缺陷识别结果；

其中，所述缺陷识别结果用以指示在检查区域中是否存在缺陷，如果存在缺陷则指示缺陷是否为公害，如果存在缺陷且该缺陷不是公害则指示缺陷的位置，如果存在缺陷且该缺陷不是公害则指示缺陷的缺陷类型，所述学习技术包括决策树技术和增强技术中的任一种。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述输入数据包括与所述图形相关联的扫描电子显微镜(SEM)图像、与所述图形相关联的参考图像、以及与所述图形的设计布局相关联的设计数据中的任一种，其中所述扫描电子显微镜图像由高分辨率检查系统确定。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述高分辨率检查系统包括电子束检查系统。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述特征数据包括由所述扫描电子显微镜图像确定的扫描电子显微镜图像轮廓、由所述参考图像确定的参考图像轮廓、由所述设计数据确定的与所述图形相关联的多边形、由所述多边形确定的渲染图像、通过图像处理技术由所述渲染图像确定的经处理图像、通过扫描电子显微镜图像仿真技术基于所述多边形确定的仿真扫描电子显微镜图像、以及由所述仿真扫描电子显微镜图像确定的仿真扫描电子显微镜图像轮廓中的任一个。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，使用所述输入数据确定与所述图形的特征相关联的特征数据包括：

基于所述设计数据确定辅助数据，所述设计数据包括图形设计系统(GDS)数据；和

由所述辅助数据确定所述多边形，其中由所述辅助数据确定所述多边形的速度比由所述设计数据确定所述多边形的速度快。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与所述图形相关联的缺陷检测结果包括以下中的任一个：

确定在第一扫描电子显微镜图像与第二扫描电子显微镜图像之间是否存在匹配，其中所述第一扫描电子显微镜图像和所述第二扫描电子显微镜图像与所述图形相关联并且由所述高分辨率检查系统确定；和

确定在第一数据集中的一个数据与第二数据集中的一个数据之间是否存在匹配，其中

所述第一数据集包括所述扫描电子显微镜图像和所述扫描电子显微镜图像轮廓，以及

所述第二数据集包括所述多边形、所述参考图像、所述渲染图像、所述经处理图像、所述仿真扫描电子显微镜图像、所述参考图像轮廓和所述仿真扫描电子显微镜图像轮廓。

7.一种用于识别集成电路的缺陷的系统，包括：

处理器；和

连接到处理器的存储器，所述存储器被配置成存储指令集，当通过所述处理器执行所述指令集时，所述指令集变为通过所述处理器操作以：

接收与集成电路相关联的图形的输入数据；

使用所述输入数据确定与所述图形的特征相关联的特征数据；

使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与所述图形相关联的缺陷检测结果；以及

使用所述缺陷检测结果确定缺陷识别结果；

使用执行缺陷检测结果的加权组合的学习技术确定所述缺陷识别结果的指令；

其中，所述缺陷识别结果用以指示在检查区域中是否存在缺陷，如果存在缺陷则指示缺陷是否为公害，如果存在缺陷且该缺陷不是公害则指示缺陷的位置，如果存在缺陷且该缺陷不是公害则指示缺陷的缺陷类型，所述学习技术包括决策树技术和增强技术中的任一种。

8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述输入数据包括与所述图形相关联的扫描电子显微镜(SEM)图像、与所述图形相关联的参考图像、以及与所述图形的设计布局相关联的设计数据中的任一种，其中所述扫描电子显微镜图像由高分辨率检查系统确定。