[发明专利]OLED面板的制造方法和OLED面板的制造装置在审
| 申请号： | 201780083911.7 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110192432A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 田中哲宪;冈崎庄治;安田有希 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支承基板 层叠体 拉伸应力 依次层叠 制造装置 密封层 树脂层 无机层 制造 | ||
1.一种OLED面板的制造方法，其特征在于，包括：
在支承基板的上侧，将树脂层、平均应力为零或为拉伸应力的无机层、TFT层、OLED元件层和密封层依次层叠而形成层叠体的工序；和将所述支承基板从所述层叠体分离的工序。
2.如权利要求1所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
所述无机层包括：具有拉伸应力的第一无机膜；和具有压缩应力的第二无机膜。
3.如权利要求1或2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
在所述密封层上粘接挠性的上表面膜后，将所述支承基板剥离。
4.如权利要求1至3中任一项所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
以与所述树脂层接触的方式形成所述无机层。
5.如权利要求1至4中任一项所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
将所述支承基板分离后，在树脂层的下侧粘接挠性的下表面膜。
6.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
在所述第一无机膜的上侧形成所述第二无机膜。
7.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
将所述第一无机膜形成得比所述第二无机膜厚。
8.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
利用CVD法分别形成所述第一无机膜和第二无机膜。
9.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
由不同的无机化合物构成所述第一无机膜和第二无机膜。
10.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
由氧氮化硅构成所述第一无机膜。
11.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
由氮化硅或氧化硅构成所述第二无机膜。
12.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
使所述第一无机膜作为应力调整膜发挥作用。
13.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
使所述第二无机膜作为阻挡膜发挥作用。
14.如权利要求2所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
所述无机层包括作为所述TFT层的半导体的底涂膜发挥作用的第三无机膜。
15.如权利要求1至14中任一项所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
在俯视时，使所述TFT层中包含的至少1个无机膜的边缘位于所述密封层中包含的无机膜的内侧。
16.如权利要求1至15中任一项所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
形成端子部，其包括所述树脂层、所述无机层和所述TFT层且不包括所述OLED元件层和所述密封层。
17.如权利要求1至16中任一项所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
通过向透光性的所述支承基板的下表面照射激光，将所述支承基板分离。
18.如权利要求1至17中任一项所述的OLED面板的制造方法，其特征在于：
将支承基板分离前的所述层叠体的平均应力的绝对值为10.0[MPa]以下。
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