[发明专利]脆性材料基板的端部精加工装置和脆性材料基板的端部精加工方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的端部精加工装置，其特征在于，具备：

第一加热部，其为了将脆性材料基板的端部熔融、使凹凸平滑化而加热该端部；和

第二加热部，其用比所述第一加热部产生的加热温度低的温度对通过所述第一加热部而被实施平滑化的位置附近的所述脆性材料基板的板面进行加热。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的端部精加工装置，其特征在于，所述脆性材料基板的端部在通过磨削加工而被倒角后，通过用所述第一加热部加热而被平滑化、精加工。

3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的端部精加工装置，其特征在于，在将所述脆性材料基板的端部加热而精加工后，该脆性材料基板的端部在事后产生有凹凸的情况下，通过用与所述第一加热部和所述第二加热部相同的构成的加热部再次进行加热，从而使所述在事后产生的凹凸平滑化。

4.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的端部精加工装置，其特征在于，所述第二加热部将与被实施所述平滑化的位置附近的所述脆性材料基板的板面面对面的区域即主加热区域加热至该脆性材料的软化点附近的温度，将周边加热区域加热至所述脆性材料的应变点以下的温度，所述周边加热区域是在隔着该主加热区域而在被实施所述平滑化的位置的相反侧以与该主加热区域邻接的方式配置的、与所述脆性材料基板的板面面对面的区域。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的脆性材料基板的端部精加工装置，其特征在于，所述第二加热部对配置在绝热材料内部的状态下的所述脆性材料基板的被实施平滑化的位置附近的区域进行加热。

6.根据权利要求5所述的脆性材料基板的端部精加工装置，其特征在于，所述第二加热部具备热源，在所述绝热材料形成使来自所述热源的光线通过的光通路，来自所述热源的光线在所述光通路内或其附近的所述绝热材料内形成焦点。

7.根据权利要求6所述的脆性材料基板的端部精加工装置，其特征在于，所述第二加热部具备金属构件，该金属构件配置于所述光通路与所述脆性材料基板的被所述第二加热部加热的板面之间。

8.一种脆性材料基板的端部精加工方法，其特征在于，包含下述的平滑化工序：边用第二加热部将脆性材料基板中的将要被平滑化的端部的位置附近的板面加热，边用第一加热部加热所述端部，将该端部熔融而使凹凸平滑化，该第一加热部用比所述第二加热部高的温度进行加热。

9.根据权利要求8所述的脆性材料基板的端部精加工方法，其特征在于，包含下述的磨削工序：在所述平滑化工序之前，通过磨削加工对所述脆性材料基板的端部进行倒角。

10.根据权利要求8或9所述的脆性材料基板的端部精加工方法，其特征在于，包含下述的修复工序：在所述平滑化工序之后，通过用与所述第一加热部及所述第二加热部相同的构成的加热部再次进行加热，从而使所述脆性材料基板的端部在事后产生的凹凸平滑化。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的脆性材料基板的端部精加工方法，其特征在于，包含下述的预热工序：在所述平滑化工序之前，对通过所述第一加热部而被实施平滑化的位置附近的所述脆性材料基板的板面进行预热。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的脆性材料基板的端部精加工方法，其特征在于，包含下述的缓冷工序：在所述平滑化工序之后，对通过所述第一加热部而被实施平滑化的位置附近的所述脆性材料基板的板面进行缓冷。