[发明专利]接合结构

说明书

本发明提供一种接合结构，其可包括具有一第一导电性界面特征的一第一组件及具有一第二导电性界面特征的一第二组件。一积体装置可耦接至该第一组件或该第二组件或由该第一组件或该第二组件所形成。该第一导电性界面特征可直接接合至该第二导电性界面特征以界定一界面结构。该界面结构可经安置而以一至少部分环状轮廓围绕该积体装置，以连接该第一组件与该第二组件。

技术领域

技术领域大体上关于接合结构，且详言之，是关于提供两个组件(例如，两个半导体组件)之间的经改良密封性的接合结构。

背景技术

在半导体装置制造及封装中，一些积体装置经密封以与外部环境隔绝，以便例如减少污染或防止对积体装置损害。举例而言，一些微机电系统(microelectromechanicalsystem；MEMS)装置包括由利用诸如焊料的黏合剂附接至基板的顶盖界定的空腔。然而，一些黏合剂可为气体可渗透的，以使得气体可随时间推移而穿过黏合剂进入空腔中。湿气或诸如氢气或氧气的某些气体可损害敏感性积体装置。诸如焊料的其他黏合剂产生其自身的长期可靠性问题。因此，保持对用于积体装置的经改良密封的持续需求。

附图说明

图1A为根据各种具体实例的接合结构的示意性侧视截面图。

图1B至图1K为沿着接合结构的接合界面界定的界面结构的各种具体实例的部分示意性截面平面图。

图2A为图1A至图1B中所示的接合结构的界面结构的示意性截面平面图。

图2B为具有延伸穿过接合界面的一或多个电互连件的界面结构的示意性截面平面图。

图2C为图1C的界面结构的示意性截面平面图。

图2D为具有围绕空腔安置以界定实际上环状的轮廓的多个导电性界面特征的界面结构的示意性截面平面图，其中每一导电性界面特征包含大部分环状的轮廓。

图2E为具有围绕空腔安置以界定实际上环状的轮廓的多个导电性界面特征的界面结构的示意性截面平面图，其中该多个导电性特征包含由间隙间隔的多个区段。

图2F为根据一些具体实例的接合结构的示意性侧视截面图。

图2G为根据各种具体实例的接合结构的示意性侧视截面图。

图2H及图2I为包含导电性界面特征的界面结构的示意性平面图，如自平面图所见，该等导电性界面特征包括导电性圆点的数组或其他分散形状。

图3为接合结构的一部分的示意性侧视截面图，该部分包括与界面结构的导电性界面特征连接的裂纹阻止器。

图4A至图4C为接合结构的示意性平面图，当对应界面特征接合在一起时，该等接合结构增加对未对准的容限。

图5A至图5D为界面结构的示意性平面图，当每一半导体组件上的对应界面特征接合在一起时，该界面结构增加对未对准的容限。

图6A至图6B为根据另一具体实例的界面结构的示意性平面图，当每一半导体组件上的对应界面特征接合在一起时，该界面结构增加对未对准的容限。

图7A为导电性界面特征的示意性平面图，其中非导电性界面特征的多个内区域安置于由相交的导电性界面特征界定的交叉网格结构内。

图7B为由接合两个界面特征形成的接合界面结构的示意性平面图。

图7C为图7B的接合界面结构的示意性平面图，其中多个电互连件安置于非导电性界面特征的内区域内。

图8为根据各种具体实例的并有一或多个接合结构的电子系统的示意图。

具体实施方式