[发明专利]接合结构

权利要求书

1.一种接合结构，其包含：

第一组件；

第二组件，所述第二组件沿着接合界面接合到所述第一组件，所述接合界面包括细长的导电性接合界面特征和邻近所述细长的导电性接合界面特征的非导电性接合界面特征；及

积体装置，其耦接至所述第一组件或所述第二组件或由所述第一组件或所述第二组件形成，

其中所述细长的导电性接合界面特征包括沿着所述细长的导电性接合界面特征的长度交替地配置的第一导电性部分和第二导电性部分，所述第一导电性部分具有相应的第一宽度，所述第二导电性部分具有相应的第二宽度，且所述第二宽度小于所述第一宽度。

2.如权利要求1的接合结构，其中所述第一组件包括第一细长的导电性界面特征和邻近所述第一细长的导电性界面特征的第一非导电性界面特征，且其中所述第二组件包括第二细长的导电性界面特征和邻近所述第二细长的导电性界面特征的第二非导电性界面特征，所述第一细长的导电性界面特征和所述第二细长的导电性界面特征为至少部分地接合，以限定了所述细长的导电性接合界面特征，所述第一非导电性界面特征和所述第二非导电性界面特征为至少部分地接合，以限定所述非导电性接合界面特征。

3.如权利要求2的接合结构，其中无需介入黏合剂，所述第一细长的导电性界面特征直接接合到所述第二细长的导电性界面特征。

4.如权利要求3的接合结构，其中无需介入黏合剂，所述第一非导电性界面特征直接接合到所述第二非导电性界面特征。

5.如权利要求1的接合结构，其中所述细长的导电性接合界面特征安置于所述积体装置周围以界定一有效的闭合的轮廓，以实质上密封所述接合结构的内部区域，以防止气体扩散至所述内部区域中。

6.如权利要求1的接合结构，其中所述细长的导电性接合界面特征安置于所述积体装置周围以界定一完全闭合的轮廓。

7.如权利要求1的接合结构，其中所述第一组件和所述第二组件至少部分地界定所述积体装置安置所在的一空腔。

8.如权利要求1的接合结构，其中所述第一组件包含第一积体装置晶粒，且所述第二组件包含第二积体装置晶粒。

9.一种接合结构，其包含：

具有第一导电性界面特征的第一组件；

具有第二导电性界面特征的第二组件；及

积体装置，其耦接至所述第一组件或所述第二组件或由所述第一组件或所述第二组件形成；

其中所述第一导电性界面特征直接接合至所述第二导电性界面特征以界定一界面结构，所述界面结构安置于所述积体装置周围以界定一有效的闭合的轮廓，以实质上密封所述接合结构的内部区域，以防止气体扩散至所述内部区域中，所述第一导电性界面特征包含沿其长度具有变化的宽度的细长的导电性特征，其中所述细长的导电性特征包括交替地配置且与多个窄的第二部分连接的多个宽的第一部分。

10.如权利要求9的接合结构，其中，所述第一组件还包含邻近所述第一导电性界面特征的第一非导电性界面特征，且所述第二组件还包含邻近所述第二导电性界面特征的第二非导电性界面特征，所述第一非导电性界面特征直接接合到所述第二非导电性界面特征。

11.如权利要求9的接合结构，其中所述细长的导电性特征包括具有相应的第一宽度的所述第一部分和具有相应的第二宽度的所述第二部分，其中，所述第一宽度在0.5微米至50微米之间，且所述第二宽度在0.1微米至25微米之间。

12.如权利要求9的接合结构，其中所述界面结构安置于所述积体装置周围以界定一完全闭合的轮廓。

13.如权利要求9的接合结构，其中所述第一组件和所述第二组件至少部分地界定所述积体装置安置所在的一空腔。