[发明专利]用于清洁基材局部区域的装置和方法有效

专利信息
申请号: 201780082382.9 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN110291460B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 大卫·达堤洛;伍威·戴兹;马丁·萨玛约亚 申请(专利权)人: 休斯微科光罩仪器股份有限公司
主分类号: G03F1/82 分类号: G03F1/82;G03F1/64;B08B1/00
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何冲;黄隶凡
地址: 德国斯特内弗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 清洁 基材 局部 区域 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于清洁基材的局部区域的装置,包括:

清洁头,具有经设置以在待清洁的基材区域上方且紧密接近于其而配置的下部表面,所述下部表面具有在其中形成的中心开口、包围所述中心开口的环形的第一凹槽以及配置于环形的所述第一凹槽与所述中心开口之间的至少一第二凹槽,环形的所述第一凹槽以流体方式连接至第一端口,且所述第二凹槽以流体方式连接至第二端口,其中所述第一端口和所述第二端口中的一个连接至用于供应冲洗或清洁流体的供应源,且所述第一端口和所述第二端口中的另一个连接至抽吸源;

供带机构,经配置以向所述清洁头的所述下部表面中的所述中心开口供应研磨带,使得所述研磨带的一部分自所述中心开口突出;以及

液体介质管道,具有经配置以在所述中心开口处或在所述中心开口的附近处向所述研磨带的背侧供应液体的出口。

2.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中所述下部表面是实质上平面的。

3.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中所述至少一个第二凹槽包括两个凹槽,所述两个凹槽配置于所述中心开口的相对侧上。

4.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中所述第二凹槽是包围所述中心开口的环形凹槽。

5.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,还包括液体介质源及真空源,所述液体介质源连接至所述第二端口,且所述真空源连接至所述第一端口。

6.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,还包括液体介质源及真空源,所述液体介质源连接至所述第一端口,且所述真空源连接至所述第二端口。

7.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中所述清洁头包括材料的单一主体,所述材料的单一主体在其中形成用于将所述第一凹槽及所述第二凹槽与所述第一端口及所述第二端口分别连接的内部通道。

8.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,还包括朝向所述第一凹槽敞开的第一组流动开口及朝向所述第二凹槽敞开的第二组流动开口,其中所述第一组流动开口各自连接至连接所述第一组流动开口与所述第一端口的第一共同通道,且所述第二组流动开口各自连接至连接所述第二组流动开口与所述第二端口的第二共同通道。

9.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中所述第一凹槽并入至将所述第一凹槽连接至所述第一端口的通道中,及/或所述第二凹槽并入至将所述第二凹槽连接至所述第二端口的通道中。

10.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中连接所述第一凹槽与所述第一端口的通道的流动横截面自所述第一端口朝向所述第一凹槽减小,及/或连接所述第二凹槽与所述第二端口的通道的流动横截面自所述第二端口朝向所述第二凹槽减小。

11.根据权利要求1所述的用于清洁基材的局部区域的装置,还包括臂及移动机构,所述臂在其第一端部处以枢转方式安装至所述移动机构,且所述清洁头安装至所述臂的第二端部,所述移动机构经设置以沿着预定路径移动所述臂且因此移动所述清洁头。

12.根据权利要求11所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中所述移动机构是线性移动机构,且经设置以沿着实质上平行于所述臂的延伸的路径移动所述臂。

13.根据权利要求11所述的用于清洁基材的局部区域的装置,其中所述供带机构经配置以在某一方向上向所述清洁头的所述下部表面中的所述中心开口供应所述研磨带,所述清洁头与所述移动机构的移动方向对准。

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