[发明专利]树脂成形物及树脂成形物的制造方法

说明书

本发明的课题是提供在使用耐压力低的嵌件构件制造树脂成形物时，可容易进行成形且可抑制嵌件构件的变形的技术。本发明的树脂成形物的制造方法包括以下工序：在模具的模槽配置嵌件构件的工序；在所述模槽内注入熔融树脂的工序；所述熔融树脂到达所述模槽内的溢出部后，在所述熔融树脂注满所述溢出部前结束所述注入的工序；及将所述溢出部的树脂予以分离的工序。

技术领域

本发明涉及树脂成形物及树脂成形物的制造方法。

背景技术

以往为了给予患者药剂、营养等或实施各种处置而会使用导管。导管中有一种具有多个管且该管的分支部被粘合材料等树脂封闭的导管。

例如，专利文献1中公开了：在制造球囊导管时，将插入有金属芯的内侧管与外侧管配置于模具内，注入熔融树脂形成管路的分支部的技术。

通过这样地在模具内配置嵌件构件并填充树脂，而将嵌件构件与填充的树脂一体化的成形方法被称为嵌件成型(insert molding)，但如此的嵌件成型也被用于电子零部件的领域中。

例如，专利文献2中公开了将搭载电子零部件的电路基板设置于模具内并将外壳予以模具成形的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016-10484号公报

专利文献2：日本专利特开2015-126612号公报

发明内容

发明所要解决的课题

若如专利文献1地对导管等所使用的柔软的管进行射出成形，则有因为射出压力导致管毁坏的担忧。因此，必须在树脂成形前于管内插入金属芯，存在不能容易地进行树脂成形的问题。

此外，在如专利文献2地对搭载了电子零部件的电路基板进行树脂成形时，因为电解电容器、共振器等电子零部件无法承受射出成形时的压力，而必须使该搭载部分露出于未填充树脂的非模槽空间，存在不能容易地进行树脂成形的问题。

本发明以上述情况为鉴而完成，其目的在于提供在使用耐压力低的嵌件构件制造树脂成形物时，可容易进行成形的同时可抑制嵌件构件的变形的技术。

解决课题的手段

本发明的树脂成形物的制造方法，其要旨包括以下工序：在模具的模槽配置嵌件构件的工序；在所述模槽内注入熔融树脂的工序；在所述熔融树脂到达所述模槽内的溢出部后，在所述熔融树脂注满所述溢出部前结束所述注入的工序；及将所述溢出部的树脂分离的工序。通过为该构成，在使用耐压力低的嵌件构件制造树脂成形物时，可容易地进行成形，同时可抑制嵌件构件的变形。

本发明的构成如下所述。

[1]一种树脂成形物的制造方法，其特征在于包括以下工序：

在模具的模槽配置嵌件构件的工序；

在所述模槽内注入熔融树脂的工序；

在所述熔融树脂到达所述模槽内的溢出部后，在所述熔融树脂注满所述溢出部前结束所述注入的工序；

及将所述溢出部的树脂分离的工序。

[2]根据上述[1]记载的树脂成形物的制造方法，其中，所述嵌件构件是1个或2个以上的管体。

[3]根据上述[2]记载的树脂成形物的制造方法，其中，在通过加压器给予所述管体的每lcm长度100gf的压缩负荷下所述管体的压缩方向的高度，为所述压缩负荷前的所述压缩方向的高度的7/10以下。

[4]根据上述[1]记载的树脂成形物的制造方法，其中，该嵌件构件为具有中空部的电子零部件。