[发明专利]六方氮化硼粉末、其生产方法、树脂组合物和树脂片材

说明书

一种hBN粉末，其含有hBN的初级粒子的聚集体，所述hBN粉末具有10至25的初级粒子的平均长径(L₁)与平均厚度(d₁)之比[L₁/d₁]、0.80g/cm³或更大的振实密度和小于5.0m²/g的BET比表面积，其中显示所述hBN粉末的体积基频率分布的粒度分布曲线是具有在500μm或更小的粒度范围内的第一峰和第二峰并具有0.90或更小的第二峰高度(H_B)与第一峰高度(H_A)的峰高比[(H_B)/(H_A)]的双峰分布曲线，生产其的方法和各自包含所述hBN粉末的树脂组合物和树脂片材。

[技术领域]

本发明涉及六方氮化硼(下文也简称为“hBN”)粉末、生产该粉末的方法和各自包含所述hBN粉末的树脂组合物和树脂片材，特别涉及包含含有hBN初级粒子的聚集体(下文也简称为“聚集体”)的高纯hBN粉末、生产该高纯hBN粉末的方法和各自包含所述hBN粉末的树脂组合物和树脂片材。

[背景技术]

hBN粒子具有类似于石墨的分层结构，具有优异性质，如导热性质、电绝缘、化学稳定性、作为固体的润滑性质和抗热震性，因此利用这些性质，其被用作绝缘/散热材料、固体润滑剂、固体脱模剂、用于生产hBN烧结体的原材料等。

传统上，hBN粉末通常如下获得：将硼化合物如硼酸或硼砂和氮化合物如三聚氰胺或脲混合、然后在氨气氛或非氧化气体气氛下在相对较低温度下烧制所得混合物以产生具有低结晶度的粗制hBN粉末、随后在非氧化气体气氛下在高温下烧制所得粗制hBN粉末以使晶体生长(PTLs 1至3)。

使用在树脂材料如环氧树脂、有机硅橡胶等中含有这样的hBN粉末作为填料的片材、带材、油脂等作为导热元件，例如具有电绝缘性的导热片材或导热脂，以有效消散由电子组件生成的热。为了进一步改进这些导热元件的导热性质，尝试提高导热元件中的hBN粉末的填充率。

近年来，为了改进hBN粉末的填充率和抑制导热片材中的取向各向异性，已经使用将包含(其中hBN的初级粒子聚集的)二次粒子(聚集体)的hBN粉末与树脂混合的方法(PTLs4、5)。

但是，当聚集体的强度不足时，存在聚集体在与树脂形成复合材料的过程中瓦解以致在导热片材中出现取向各向异性的问题，并且因为需要防止聚集体的瓦解，不能充分提高导热片材中的hBN粉末的填充率，因此了降低导热性质。

因此，为了改进导热片材中的hBN粉末的填充率和改进导热性质，已经尝试通过在氮气气氛中在1800℃或更高的条件下对碳化硼施以氮化处理、然后将所得产物与三氧化二硼或其前体混合、此后烧制所得混合物和此后除去碳组分来获得hBN粉末(PTLs 6、7)。

[引文单]

[专利文献]

PTL1:JP 61-286207 A

PTL2:JP 3461651 B

PTL3:JP 5-85482 B

PTL4:JP 2011-098882 A

PTL5:JP 2005-343728 A

PTL6:JP 4750220 B

PTL7:JP 5081488 B

[发明概述]

[技术问题]