[发明专利]微机电系统和微机电系统麦克风封装物

说明书

微机电系统和微机电系统麦克风封装物。一种微机电系统(MEMS)包括膜片，该膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于环境压力。第二面包括从该第二面延伸的多个指状物。MEMS还包括背板，该背板包括多个空隙。多个指状物中的各个指状物延伸到多个空隙中的相应一个空隙中。MEMS还包括绝缘体，该绝缘体位于膜片的一部分与背板的一部分之间。膜片被构造为响应于环境压力的变化而相对于背板移动。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年12月28日提交的美国临时专利申请No.62/439,803的权益和优先权，此处以引证的方式将该申请的整个内容并入。

技术领域

本发明涉及微机电系统和微机电系统麦克风封装物。

背景技术

提供以下描述来辅助读者的理解。所提供的信息或所引用的参考文献均不被视为现有技术。

微机电系统(MEMS)用于诸如智能电话和平板电脑这样的电子装置中。MEMS麦克风可以将声能转换成电信号。通常，随着传统MEMS麦克风变小，MEMS麦克风的质量降低。然而，使用MEMS麦克风的装置内的空间极小，并且消费者和/或装置制造商所要求的MEMS麦克风的质量不断提高。

发明内容

通常，本说明书描述的主题的一个方面可以具体实施在用于将声能转换成电信号的设备中。一种例示性微机电系统(MEMS)包括膜片，该膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于环境压力(environmental pressure)。第二面包括从该第二面延伸的多个指状物。该MEMS还包括背板，该背板包括多个空隙。多个指状物中的各个指状物延伸到多个空隙中的相应一个空隙中。该MEMS还包括绝缘体，该绝缘体位于膜片的一部分与背板的一部分之间。膜片被构造为响应于环境压力的变化而相对于背板移动。

一种例示性系统包括微机电系统(MEMS)和处理电路。该MEMS包括膜片，该膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于环境压力。第二面包括从该第二面延伸的多个指状物。该MEMS还包括背板，该背板包括多个空隙。多个指状物中的各个指状物延伸到多个空隙中的相应一个空隙中。该MEMS还包括绝缘体，该绝缘体位于膜片的一部分与背板的一部分之间。膜片被构造为响应于环境压力的变化而相对于背板移动。处理电路在工作上联接到该MEMS，并且被构造为：跨膜片和绝缘体施加恒定电压,并且基于膜片与背板之间的电容生成电信号。该电信号表示环境压力的变化。

一种制造微机电系统(MEMS)元件的例示性方法包括以下步骤：将空隙形成到基板中；以及将保形涂层涂敷到包括空隙的基板的表面上。该方法还可以包括以下步骤：将非保形涂层涂敷到保形涂层的至少一部分上；以及将导电层涂敷到非保形涂层上。导电层包括分别与空隙中的一个空隙对应的指状物。该方法还包括以下步骤：去除保形涂层和非保形涂层的内部部分，使得指状物不附接到空隙中的相应一个空隙。该方法还包括以下步骤：在导电层的顶部上涂敷覆盖层，从而密封内部容积，该内部容积至少部分由基板、非保形涂层以及覆盖层限定。

一种制造微机电系统(MEMS)元件的例示性方法包括以下步骤：在基板上方沉积保形涂层；以及在保形涂层上方沉积第一导电层。该方法还包括以下步骤：形成穿过第一导电层、保形涂层以及基板的一部分的第一沟槽。该方法还包括以下步骤：填充第一沟槽。第一沟槽填充有与第一导电层的顶面齐平的材料。该方法还包括以下步骤：形成第二沟槽，该第二沟槽穿过第一导电层和填充第二沟槽的材料的一部分。该方法还包括以下步骤：通过用导电材料填充第二沟槽形成从第一导电层延伸的指状物；以及从第一导电层与基板之间的容积去除材料。

前述发明内容仅是例示性的，并且不旨在以任何方式限制。除了上述的例示性方面、实施方式以及特征之外，还将通过参照附图和具体实施方式阐明另外的方面、实施方式以及特征。

附图说明