[发明专利]微机电系统和微机电系统麦克风封装物

权利要求书

1.一种微机电系统，该微机电系统包括：

膜片，该膜片具有第一面和第二面，其中，所述第一面暴露于环境压力，并且其中，所述第二面包括从所述第二面延伸的多个指状物；

背板，该背板包括多个空隙，其中，所述多个指状物中的各个指状物仅响应于所述环境压力的变化延伸到所述多个空隙中的相应一个空隙中；

绝缘体，该绝缘体位于所述膜片的一部分与所述背板的一部分之间；以及

内部容积，该内部容积至少部分由所述膜片、所述背板以及所述绝缘体限定；

其中，所述内部容积的压力小于所述环境压力；并且

其中，所述膜片被构造为响应于所述环境压力的变化而相对于所述背板移动，

其中，在所述膜片移动时，从所述膜片的所述第二面延伸的所述多个指状物不接触所述背板。

2.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述环境压力的变化包括由声能引起的变化。

3.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述膜片相对于所述背板的移动引起所述膜片与所述背板之间的电容的变化。

4.根据权利要求3所述的微机电系统，其中，所述膜片与所述背板之间的电容的变化与声能的量成比例。

5.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述膜片和所述背板均为导电的，并且其中，所述绝缘体是电绝缘的。

6.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述膜片相对于所述背板的移动引起所述多个指状物与所述背板之间的交叠的变化。

7.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述内部容积由所述膜片、所述背板和所述绝缘体密封，以形成真空。

8.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述内部容积的压力具有负表压。

9.一种微机电系统麦克风封装物，该微机电系统麦克风封装物包括：

基板；

微机电系统换能器，该微机电系统换能器布置在所述基板上并且包括：

膜片，该膜片具有第一面和第二面，其中，所述第一面暴露于环境压力，并且其中，所述第二面包括从所述第二面延伸的多个指状物；

背板，该背板具有多个空隙，其中，所述多个指状物中的各个指状物仅响应于所述环境压力的变化延伸到所述多个空隙中的一个空隙中；以及

绝缘体，该绝缘体位于所述膜片的一部分与所述背板的一部分之间；

其中：

内部容积至少部分由所述膜片、所述背板以及所述绝缘体限定；

所述内部容积的压力小于所述环境压力，并且其中，所述膜片被构造为响应于所述环境压力的变化而相对于所述背板移动；并且

在所述膜片移动时，从所述膜片的所述第二面延伸的所述多个指状物不接触所述背板；

处理电路，该处理电路在工作上联接到所述微机电系统换能器并且被配置为：

跨所述膜片和所述背板施加恒定电压；以及

基于所述膜片与所述背板之间的电容生成电信号，其中，所述电信号表示所述环境压力的变化；以及

罩，该罩联接到所述基板并且被构造为覆盖所述微机电系统换能器和处理电路。

10.根据权利要求9所述的微机电系统麦克风封装物，其中，所述处理电路包括联接到所述微机电系统换能器的三个匹配电容器，以形成惠斯通电桥。

11.根据权利要求10所述的微机电系统麦克风封装物，其中，所述处理电路被配置为跨所述惠斯通电桥施加交流载波信号。

12.根据权利要求11所述的微机电系统麦克风封装物，其中，所述处理电路还包括被配置为对所述载波信号的变化进行放大的差分电荷放大器。

13.根据权利要求12所述的微机电系统麦克风封装物，其中，所述载波信号的变化由所述膜片与所述背板之间的电容引起。