[发明专利]确定特征的位置的方法

权利要求书

1.一种用于确定涉及衬底的特征的位置的方法，所述方法包括：

获得所述特征的测量位置，其中所述特征被配置成能够定位所述衬底；

接收所述特征的预期方位；

基于对涉及第一层的第一参考特征相对于涉及第二层的第二参考特征的相对位置的知晓来确定置放误差的估计，其中置放误差是所述特征的预期方位与实际方位之间的差，其中所述第一层和所述第二层位于衬底上；和

使用所述置放误差的估计和所述特征的测量位置来确定所述特征的更新位置，

其中在不同于与所述置放误差的已确定估计相关联的衬底的衬底上测量所述特征的位置。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括基于所述特征的更新位置来控制对衬底的定位。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括由辐射束对所述衬底曝光的步骤。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述方法是使用光刻设备执行的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括对在所述第一层和所述第二层之间的重叠误差进行模型化，以确定相对于所述第二参考特征的位置的所述第一参考特征的位置。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，通过使用由遍及每个衬底的所测量点拟合数学模型来进行的、针对每衬底的外推和内插中的至少一种，作为跨越整个所述衬底的场的重叠误差的重叠指纹被估计用于每个衬底的每个场来作为用于自动化过程控制系统的输入以确定用于未来曝光的反馈重叠校正。

7.根据权利要求5所述的方法，还包括接收情境信息和/或光刻设备信息，并且使用所述情境信息和/或所述光刻设备信息来对所述重叠误差进行模型化，其中所述情境信息和/或所述光刻设备涉及衬底、图形形成装置和/或投影系统中的至少一个的测量的和/或经模型化的变形。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述特征具有不同于所述第一参考特征和所述第二参考特征的设计，且用以使所述特征成像的光与用以使所述第一参考特征和所述第二参考特征成像的光相比采取穿过所述投影系统的不同路径。

9.根据权利要求5所述的方法，其中对重叠误差进行模型化包括使用基于重叠数据的预定值。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述特征是光栅和/或对准标记。

11.一种包括处理器的系统，所述处理器被配置为确定涉及衬底的特征的位置，所述处理器被配置为：

获得所述特征的测量位置，其中所述特征被配置成能够定位所述衬底；

接收所述特征的预期方位；

基于对涉及第一层的第一参考特征相对于涉及第二层的第二参考特征的相对位置的知晓来确定置放误差的估计，其中置放误差是所述特征的预期方位和实际放置之间的差，其中，所述第一层和所述第二层位于衬底上；和

使用所述置放误差的估计和所述特征的测量位置来确定所述特征的更新位置，

其中在不同于与所述置放误差的已确定估计相关联的衬底的衬底上测量所述特征的位置。

12.一种用于控制确定涉及衬底的特征的位置的程序，所述程序包括用于执行以下步骤的指令：

获得所述特征的测量位置，其中所述特征被配置成能够定位所述衬底；

接收所述特征的预期方位；

基于对涉及第一层的第一参考特征相对于涉及第二层的第二参考特征的相对位置的知晓来确定置放误差的估计，其中置放误差是所述特征的预期方位和实际放置之间的差，其中，所述第一层和所述第二层位于衬底上；和

使用所述置放误差的估计和所述特征的测量位置来确定所述特征的更新位置，

其中在不同于与所述置放误差的已确定估计相关联的衬底的衬底上测量所述特征的位置。