[发明专利]合成金刚石板

权利要求书

1.合成金刚石板阵列，包含多个多边形合成金刚石板，该多个金刚石板中的每个合成金刚石板包含：

由合成金刚石材料形成的多边形板，合成金刚石材料的该多边形板具有在0.4mm至1.5mm范围内的厚度，和

具有曲率半径在1mm至6mm范围内的圆角；

其中该多个多边形合成金刚石板中的每个多边形合成金刚石板与基体连接，该基体包含冷却通道；

其中接合该安装的合成金刚石板的冷却通道以形成跨过该安装的合成金刚石板阵列的共同冷却通道。

2.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中合成金刚石材料的每个多边形板是三角形的、正方形的、长方形的、梯形的、五边形的或六边形的。

3.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中该厚度在0.4mm至1.2mm、0.4mm至1.0mm、0.4mm至0.8mm、或0.5mm至0.7mm范围内。

4.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中该圆角的曲率半径在1mm至5mm、2mm至4mm、或2mm至3mm范围内。

5.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中合成金刚石材料的每个多边形板具有在20mm至120mm、20mm至100mm、20mm至80mm、20mm至60mm、或20mm至40mm范围内的最大线性尺寸。

6.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中该多边形板由多晶CVD金刚石材料形成。

7.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，其中该多边形合成金刚石板由光学级合成金刚石材料形成并且该阵列使用每个多边形合成金刚石板形成光学窗口从而限定清晰孔隙用于光传输。

8.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，其中该多边形合成金刚石板由热学级合成金刚石材料形成并且该阵列形成安装在散热器上的热扩散基材用于多个半导体部件的热管理。

9.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，其中该多边形合成金刚石板由导电的硼掺杂的金刚石材料形成并且该阵列形成用于电化学应用的电极阵列。

10.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中每个冷却通道沿着多边形合成金刚石板的多边形轮廓。

11.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中该基体包含支架和背板，在该支架中形成该冷却通道并且该背板密封该冷却通道。

12.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中该基体由钼、钼合金和碳化硅中的任一种形成。

13.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中将该多个安装的合成金刚石板进一步安装在支撑板上，该支撑板包括接合该安装的合成金刚石板的冷却通道的一个或多个通道。

14.根据权利要求1所述的合成金刚石板阵列，

其中通过冷却块接合相邻的安装的合成金刚石板的冷却通道，在该冷却块中设置接合通道。