[发明专利]MEMS装置、液体喷射头、液体喷射装置以及它们的制造方法有效
| 申请号: | 201780078445.3 | 申请日: | 2017-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN110114221B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 山田大介;高部本规;松本泰幸;长沼阳一;平井荣树 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16;B81B7/02 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;姜克伟 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | mems 装置 液体 喷射 以及 它们 制造 方法 | ||
1.一种微机电系统装置,其特征在于,具备:
第一基板,其上层叠有能够进行可挠变形的薄膜部件;
第二基板,其以相对于所述第一基板而隔开间隔的方式被配置;
粘合层,其将所述第一基板和所述第二基板粘合在一起,
在所述第一基板的面内方向上,所述薄膜部件的端缘被延伸设置至与所述第一基板的端缘相比靠外侧处,
在所述薄膜部件的、与所述第一基板的端缘相比靠外侧且所述第二基板一侧处,层叠有保护层,
所述保护层和所述粘合层为同一种类的树脂。
2.如权利要求1所述的微机电系统装置,其特征在于,
所述保护层和所述第二基板以分离的方式被设置,
所述保护层与所述第二基板之间有空间。
3.如权利要求1或权利要求2所述的微机电系统装置,其特征在于,
所述保护层为树脂。
4.如权利要求1或权利要求2所述的微机电系统装置,其特征在于,
所述保护层的一部分与所述粘合层重叠。
5.一种液体喷射头,其特征在于,
具有权利要求1至权利要求4中的任一项所述的微机电系统装置的结构。
6.一种液体喷射装置,其特征在于,
具备权利要求5所述的液体喷射头。
7.一种微机电系统装置的制造方法,所述微机电系统装置具备:第一基板,其上层叠有能够进行可挠变形的薄膜部件;第二基板,其以相对于所述第一基板而隔开间隔的方式被配置;粘合层,其将所述第一基板和所述第二基板粘合在一起,所述微机电系统装置的制造方法的特征在于,包括:
保护层形成工序,在所述保护层形成工序中,在成为多个所述第一基板的第一母基板的层叠有所述薄膜部件的面上、且在被设定于相邻的所述第一基板间的切断区域中形成保护层;
基板接合工序,在所述基板接合工序中,在所述第一母基板的层叠有所述保护层的面、或者成为多个所述第二基板的第二母基板的与所述保护层对置的面中的任意一方上形成所述粘合层,并以将所述粘合层夹于其间的方式而将所述第一母基板和所述第二母基板接合在一起;
蚀刻工序,在所述蚀刻工序中,以留下所述薄膜部件以及所述保护层的方式,通过蚀刻而从与接合了所述第二母基板的面相反一侧的面起将所述切断区域中的所述第一母基板去除;
分割工序,在所述分割工序中,将被接合在一起的所述第一母基板以及所述第二母基板在所述切断区域内进行切割,从而分割成各个第一基板以及第二基板。
8.如权利要求7所述的微机电系统装置的制造方法,其特征在于,
在所述基板接合工序中,所述粘合层为感光性树脂。
9.如权利要求8所述的微机电系统装置的制造方法,其特征在于,
在所述基板接合工序中,所述切断区域中的所述粘合层的一部分被去除。
10.一种液体喷射头的制造方法,其特征在于,
在所述液体喷射头的制造方法中,经过了权利要求7至权利要求9中的任一项所述的微机电系统装置的制造方法。
11.一种液体喷射装置的制造方法,其为具备液体喷射头的液体喷射装置的制造方法,其特征在于,
在所述液体喷射装置的制造方法中,经过了权利要求10所述的液体喷射头的制造方法。
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