[发明专利]透明导电膜的形成方法以及电镀用镀敷液

说明书

本发明的技术问题在于提供一种导电性优异且镀敷宽度得到抑制的透明导电膜的透明导电膜形成方法以及电镀用镀敷液。该技术问题通过如下方式解决。一种透明导电膜的形成方法，其包括：通过印刷法在透明基材上形成由导电性细线构成的透明导电膜中间体，然后，对所述透明导电膜中间体进行电镀以形成透明导电膜，用于所述电镀的镀敷液中含有氧化剂。

技术领域

本发明涉及一种透明导电膜的形成方法以及电镀用镀敷液，更具体而言，涉及一种可以形成导电性优异且可以抑制镀敷宽度的透明导电膜的透明导电膜的形成方法以及电镀用镀敷液。

背景技术

专利文献1公开了对通过印刷法形成的导电性细线图案进行电镀以形成透明导电膜。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-012046号公报

发明内容

本发明所解决的技术问题

然而，从形成导电性优异且镀敷宽度得到抑制的透明导电膜的观点出发，专利文献1的技术还有进一步改进的空间。另外，专利文献1并未公开通过镀敷液的配方解决了这些技术问题。

本发明的技术问题在于提供一种能够形成导电性优异且镀敷宽度得到了抑制的透明导电膜的透明导电膜形成方法以及电镀用镀敷液。

另外本发明的其他技术问题如下所述。

解决技术问题的技术手段

上述技术问题可以通过以下各发明而解决。

1、一种透明导电膜的形成方法，其包括：

通过印刷法在透明基材上形成包含导电性细线的透明导电膜中间体，

然后，对所述透明导电膜中间体进行电镀以形成透明导电膜，

用于所述电镀的镀敷液中含有氧化剂。

2、根据上述1所述的透明导电膜的形成方法，其中，所述氧化剂是选自过硫酸钠、氯化铜和过氧化氢中的一种或多种。

3、根据上述1或2所述的透明导电膜的形成方法，其中，所述镀敷液的氧化还原电位为350mV～700mV(vs Ag/AgCl)。

4、根据上述1～3中任一项所述的透明导电膜的形成方法，其中，

所述印刷法中，在所述透明基材上施加含有导电性材料的线状液体，然后，使所述线状液体干燥的过程中，通过使所述导电性材料选择性地堆积在所述线状液体的边缘，形成所述导电性细线。

5、一种电镀用镀敷液，其含有氧化剂。

6、根据上述5所述的电镀用镀敷液，其中，所述氧化剂是选自过硫酸钠、氯化铜和过氧化氢中的一种或多种。

7、根据上述5或6所述的电镀用镀敷液，其中，氧化还原电位为350mV～700mV(vsAg/AgCl)。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种能够形成导电性优异且镀敷宽度得到抑制的透明导电膜的透明导电膜形成方法以及电镀用镀敷液。

附图说明

图1是用于说明导电性细线的形成方法的一个例子的图

图2是用于说明形成网格图案的第一方式的图

图3是用于说明形成网格图案的第二方式的图

图4是概念性地显示导电性细线的一个例子的截面图

具体实施方式

以下，将具体说明本发明的实施方式。