[发明专利]透明导电膜的形成方法以及电镀用镀敷液有效
申请号: | 201780076688.3 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN110062820B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 星野秀树;大屋秀信;山内正好;小俣猛宪;新妻直人 | 申请(专利权)人: | 柯尼卡美能达株式会社 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/02;C25D7/00;H05K3/18;H05K3/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 导电 形成 方法 以及 电镀 用镀敷液 | ||
1.一种透明导电膜的形成方法,其包括:
通过印刷法在透明基材上形成包含导电性细线的透明导电膜中间体,
然后,对所述透明导电膜中间体进行电镀以形成透明导电膜,
用于所述电镀的镀敷液中含有氧化剂。
2.根据权利要求1所述的透明导电膜的形成方法,其中,所述氧化剂是选自过硫酸钠、氯化铜及过氧化氢中的一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的透明导电膜的形成方法,其中,所述镀敷液的氧化还原电位为350mV~700mV(vs Ag/AgCl)。
4.根据权利要求1或2所述的透明导电膜的形成方法,其中,
所述印刷法中,在所述透明基材上施加含有导电性材料的线状液体,然后,使所述线状液体干燥的过程中,通过使所述导电性材料选择性地堆积在所述线状液体的边缘,形成所述导电性细线。
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