[发明专利]波形分析装置、及波形分析方法有效
申请号: | 201780076418.2 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN110073482B | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 玉造大悟 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;G01H3/00;G01H17/00 |
代理公司: | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人: | 刘卓然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波形 分析 装置 方法 | ||
提供一种波形分析方法、波形分析装置,其中,可通过指定构成机械装置的部件中的已劣化的部件,在今后防止机械装置的故障造成的停止、动作中的破损事故,并且可进行良好效率的维修作业。波形分析装置(30)包括:信号分析部(31),其对从检测机械装置的物理的现象的传感器(28)而发送的信号进行高速傅里叶变换处理;脉冲抽取部(32),其抽取从通过信号分析部(31)而形成的频谱数据中抽取脉冲成分;显示部(35),其显示包括通过脉冲抽取部(32)而抽取的脉冲成分的波形数据;数据编辑部(33),其根据通过显示部(35)而显示的包括脉冲成分的波形的数据,编辑通过作业人员经由输入部(36)而选择的范围的波形数据,形成表示频率和时间与脉冲成分的强度的曲线图,将其显示于显示部(35)中。
技术领域
本发明涉及分析装置和分析方法,在该分析装置和分析方法中,将在多关节机器人等的机械装置的动作时产生的振动、声音的物理的现象作为信号波形而检测,诊断机械装置的状态。本发明特别是涉及下述的波形分析装置、以及用于分析信号波形的采用波形分析装置的波形分析方法,该波形分析装置用于分析振动、声音的信号波形,该振动、声音由设置在多关节机器人的活动部分上的轴承或进给丝杠机构、减速器等的旋转装置、线性导向件的驱动机构的动作而产生。
背景技术
在过去,人们提出发现构成机械装置的部件的劣化,在今后防止故障造成的停止、动作中的破损事故的方法或装置。
比如,在专利文献1中,公开了一种判断机构,在该判断机构中,传感器设置于机器人上,该传感器检测机器人所发出的声音或振动、或结构部件的形变的物理的现象,将该传感器检测到的值与预先存储的基准值进行比较,在该已检测到的值大于等于基准值的场合,发送劣化信号。另外,公开有下述的机器人的部件劣化检测装置,该机器人的部件劣化检测装置包括处理机构,该处理机构响应于该判断机构所发送的劣化检测信号,进行警告信号的发送或机器人的动作停止的所需的处理动作。
通过上述技术,可在今后防止机器人的故障造成的停止、动作中的破损事故。但是,为了检测机器人的异常,必须要求事先实际地检测因指定的部位和指定的原因而产生劣化的场合的声音,对其进行许多登记。如果采用该方法,则比如,在出售新制品后,在登记多次的劣化声音之前,花费时间,难以进行从出售起的没有时间间隔的机器人的异常检测。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开平2—262993号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是针对上述课题而提出的,本发明提供可通过指定构成机械装置的部件中的已劣化的部件,在今后防止机械装置的故障造成的停止或动作中的破损事故,并且可进行良好效率的维修作业的波形分析方法、波形分析装置。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题,本发明的波形分析装置涉及检测在机械装置的动作时产生的物理的现象,分析已检测到的信号的波形的波形分析装置,其特征在于,该波形分析装置包括:
信号分析部,该信号分析部对从检测上述物理的现象的传感器而发送的上述信号进行高速傅里叶变换处理;脉冲抽取部,该脉冲抽取部抽取从通过上述信号分析部而形成的频谱数据中抽取脉冲成分;显示部,该显示部显示包括通过上述脉冲抽取部而抽取的上述脉冲成分的波形数据;数据编辑部,该数据编辑部根据通过上述显示部而显示的包括上述脉冲成分的上述波形的数据,编辑通过作业人员经由输入部而选择的范围的上述波形数据,形成表示频率和时间与脉冲成分的强度的曲线图,将其显示于显示部中。
在机械装置的动作时产生的物理的现象指振动或声音、各结构部件的挠曲的现象。在产生不好状况的机械装置中,在检测动作当中的物理的现象的波形中包括脉冲波形。于是,通过形成上述的方案,可通过分析已检测到的波形数据,形成表示频率和时间与脉冲成分的强度的3个要素的曲线图,检测不好状况的发生。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造