[发明专利]RFID零件认证及处理部件的追踪

说明书

本案提供的实施方式提供用于检测、认证、及追踪处理部件的方法及装置，处理部件包括用在电子器件制造(诸如半导体芯片制造)的基板处理系统上的可消耗部件或非可消耗部件。本案中的半导体处理系统及/或半导体处理系统的处理部件包括远程通信器件(诸如无线通信装置)，例如射频识别(RFID)器件或其他器件，嵌入一或多个处理部件或处理部件组件中、设置于一或多个处理部件或处理部件组件中、设置于上面、定位在一或多个处理部件或处理部件组件上、或耦合至一或多个处理部件或处理部件组件，及/或所述器件集成在所述半导体处理系统本身内。所述处理部件可包括单一部件(零件)或经使用在所述半导体处理工具内的部件(零件)的组件。

背景

技术领域

本公开案的实施方式一般涉及在基板处理系统中认证、追踪及使用处理部件(诸如可消耗部件)的装置及方法。本说明书中所述实施方式进一步涉及在电子器件制造工艺中所使用的基板处理系统中及/或从所述基板处理系统收集数据的系统及技术，以及所述基板处理系统中的处理部件。

现有技术的描述

半导体芯片制造需要多种类型的基板处理系统。常见地，基板处理系统针对操作需要数个处理部件，诸如可消耗部件(随着使用而磨损或用尽且因此需要经常替换及/或补给的部件)和非可消耗部件(典型为不会随使用而用尽或消耗的处理部件/零件)。经常，所述处理部件将有一组特定特性，了解所述组特定特性对于在所述基板处理系统中达成所述处理组建的最佳利用是重要的。

本文中的处理系统的一个实例是化学机械研磨(CMP)系统。CMP常见用于高密度集成电路的制造中，通过以安装在研磨平台上的研磨垫接触基板上沉积的所要平坦化的材料层，并在研磨流体或研磨性粒子的存在下移动研磨垫及/或基板(因此还有所述基板上的材料层表面)，以将所述材料层平坦化或研磨。CMP系统需要数个可消耗部件，诸如研磨垫、基板载体组件及基板载体组件的单独部件、钻石调节盘、及随着使用而磨损并需要经常替换及/或补给的其他部件。在研磨工艺中使用经认证可消耗部件(例如，来自合格供货商及/或授权供货商的可消耗部件)是重要的，因为使用未经认证可消耗部件(例如，伪造部件、来自不合格供货商及/或未经授权供货商的可消耗部件或是不兼容于特定工艺的可消耗部件)可能导致不安全的处理条件及/或不可靠的研磨结果。此外，在CMP系统上使用及/或连同CMP系统使用的单独可消耗部件经常有特定的特性，所述CMP系统可能需要针对所述特定特性来经配置以最佳地及/或安全地使用所述可消耗部件及/或与所述可消耗部件相关的对应CMP系统部件。

研磨垫、基板载体组件及基板载体组件的单独部件、和其他传统的CMP系统处理部件经常缺少器件及/或方法使能进行诸如以下的功能：检测故障、认证真正的及/或经授权部件、追踪有关系统或组件的有用数据、感测工艺条件或有用数据、及监控CMP工艺的态样或其他有用的工艺信息。

因此，在本领域中需要有器件及方法提供处理部件认证及/或追踪，以确保工艺可重复性及可靠性，并由此以改善器件产能且确保处理系统的安全操作。也需要有能够检测及认证工具供货商的设备处理部件/零件的系统、可消耗零件、及其他装置，以确保零件质量及系统可靠性。需要用于电子器件制造的基板处理系统和处理部件(包括可消耗部件)，提供改善的研磨性能及可预期的工艺感测功能。此外，需要有制造此种器件的方法。

发明内容

本公开案的实施方式一般涉及电子器件工艺中使用的基板处理系统。更特定地，本文所述实施方式涉及对于电子器件工艺中所使用的基板处理系统之中、之上、或一起使用的处理部件的远程追踪及认证。诸如化学机械研磨(CMP)系统、化学气相沉积(CVD)腔室、物理气相沉积(PVD)腔室、离子注入腔室、蚀刻处理系统及/或腔室、光蚀刻处理系统、基板薄化系统(例如背研磨(backgrind))、相关的处理系统、以及在电子器件(诸如半导体器件)的制造中所使用的其他处理系统。