[发明专利]RFID零件认证及处理部件的追踪有效
申请号: | 201780074413.6 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN110024087B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 艾拉·亨特;罗素·杜克;阿米塔布·普里;史蒂文·M·瑞迪 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 零件 认证 处理 部件 追踪 | ||
1.一种处理基板的方法,所述方法利用经设置在基板处理系统内的处理部件,所述方法包含下列步骤:
利用询问器,接收来自远程通信器件的一或多个信号,所述远程通信器件耦合至经设置在所述基板处理系统中的处理部件,其中所述一或多个信号包含有关所述处理部件的识别符信息;
利用控制器,将所述识别符信息与存储在数据库中的处理部件识别符做比较,以认证所述处理部件,来确定所述处理部件被授权或兼容以与所述基板处理系统一起使用;
基于接收的所述信号,来改变一或多个工艺变量;及
利用所述控制器,使用根据所述处理部件的认证而改变的所述一或多个工艺变量来进行一或多个基板处理操作。
2.如权利要求1所述的方法,所述方法进一步包含下列步骤:
在认证所述处理部件的步骤之前,利用所述控制器,基于所述一或多个信号来检测在所述基板处理系统内的所述处理部件的存在。
3.如权利要求1所述的方法,所述方法进一步包含下列步骤:
利用驻存在所述控制器上的中间件应用程序,处理所述一或多个信号以产生一或多个数据参数;及
利用所述中间件应用程序,通过一或多个应用程序编程接口(API)将所述一或多个数据参数传送至用户应用程序。
4.如权利要求1所述的方法,所述方法进一步包含下列步骤:
通过一或多个应用程序编程接口(API)从用户接口应用程序接收用户输入;及
利用所述询问器,将所述用户输入传送至所述远程通信器件以供存储在所述远程通信器件的存储器中。
5.如权利要求4所述的方法,其中所述用户输入包括对应于所述处理部件的故障信息。
6.如权利要求4所述的方法,其中所述用户输入包括对应于所述处理部件的使用量信息。
7.如权利要求1所述的方法,所述方法进一步包含:
确定所述处理部件被授权以与工艺配方一起使用;
基于确定所述处理部件被授权以与所述工艺配方一起使用,来解除锁定所述工艺配方;以及
使用解除锁定的所述工艺配方来处理所述基板。
8.如权利要求1所述的方法,其中所述一或多个信号包括选自以下组成的组中的信息:处理部件识别符、处理部件配置、处理部件历史纪录、故障信息、寿命周期数据、客户名称及处理系统识别信息。
9.一种处理基板的方法,所述方法包含下列步骤:
利用询问器,接收来自远程通信器件的一或多个信号,所述远程通信器件耦合至经设置在第一基板处理系统中的处理部件,其中所述一或多个信号包含有关所述处理部件的识别符信息;
利用控制器,将所述识别符信息与存储在数据库中的处理部件识别符做比较,以认证所述处理部件,来确定所述处理部件被授权或兼容以与所述基板处理系统一起使用;及
利用所述控制器,根据所述处理部件的认证来进行一或多个基板处理操作;
传递一或多个信号至所述远程通信器件;
在从所述第一基板处理系统移出所述处理部件之前,将在所述一或多个信号中接收的信息存储在所述远程通信器件的存储器内;
从所述第一基板处理系统移除所述处理部件;及
在所述处理部件已被再安装在所述第一基板处理系统或安装在第二基板处理系统内后,从所述远程通信器件接收存储信息的至少一部分。
10.如权利要求9所述的方法,所述方法进一步包含下列步骤:
基于所述存储信息的所述部分的接收,在所述第一基板处理系统或第二基板处理系统上进行一或多个基板处理操作。
11.如权利要求9所述的方法,其中所述存储信息包括选自以下组成的组中的信息:处理部件识别符、处理部件配置、处理部件历史纪录、故障信息、寿命周期数据、客户名称及处理系统识别信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造