[发明专利]储能器件用底涂层和储能器件电极用底涂箔

说明书

厚度为1～200nm的储能器件用底涂层。具备该底涂层的底涂箔可有效率地进行超声波焊接，同时通过使用具有该底涂箔的电极，从而得到低电阻的储能器件。

技术领域

本发明涉及储能器件用底涂层和储能器件电极用底涂箔。

背景技术

近年来，以锂离子二次电池、双电层电容器为首的储能器件为了应对电动汽车、电动设备等用途，需要高容量化和充放电的高速化。

作为用于满足该要求的一个对策，提出了在活性物质层与集电基板之间配置底涂层，使活性物质层和集电基板的粘接性变得牢固，同时降低它们的接触界面的电阻(例如参照专利文献1、2)。

一般地，在储能器件中，作为从正极和负极将电流取出的端子，分别在正极和负极将金属极片焊接。

通常将金属极片焊接于集电基板，即使是形成了底涂层的电极，也在集电基板上的没有形成底涂层和活性物质层的部位进行与金属极片的焊接(例如参照专利文献1)。

作为在形成了底涂层的集电基板上形成金属极片接合部位的方法，有在集电基板上的金属极片接合部位没有形成底涂层和活性物质层、将在集电基板上形成的底涂层和活性物质层部分地剥离等方法。

但是，在没有形成一部分底涂层的情况下，集电基板的通用性降低，必须准备各种电极各不相同的集电基板。另一方面，对于将暂时形成的底涂层等剥离的方法而言，由于增加一个工序，因此器件的生产率降低。

特别地，为了实现器件的高容量化，在将电极板多张重叠使用的情况下，与上述那样的集电基板露出部分的形成有关的问题变得更大。

从这样的观点出发，报道了如下技术：将集电基板与金属极片焊接时，在集电基板上形成底涂层且没有形成活性物质层的部分进行焊接(例如参照专利文献3)。

近来，随着对于电动汽车、电动设备等制品的针对安全性、生产率等的要求进一步提高，谋求与蓄电器件有关的技术的进一步的深化。

特别地，能够以更高的生产率制造更高安全性的蓄电器件的方法由于可直接地贡献于满足低价格且高安全性这样的近年来的市场需求的制品制造，因此在该技术领域中强烈地需要。

但是，根据本发明人的研究，在专利文献3涉及的制造方法中，即使在满足其条件的情况下，根据碳材料的种类，有时也不能再现性良好地进行超声波焊接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-170965号公报

专利文献2：国际公开第2014/042080号

专利文献3：国际公开第2014/034113号

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供可进行超声波焊接、同时给予低电阻的储能器件的储能器件电极用底涂层和具备其的储能器件用底涂箔。

用于解决课题的手段

本发明人从底涂层的焊接性和具备其的器件的低电阻化这样的观点出发反复认真研究，结果发现：通过使在集电基板的至少一面形成的底涂层的膜厚成为规定范围，从而在集电基板上形成了底涂层的部分可有效率地进行超声波焊接，同时发现即使在使用了具备具有该规定范围的膜厚的底涂层的底涂箔的电极的情况下，也得到低电阻的储能器件，完成了本发明。

即，本发明提供：

1.储能器件用底涂层，其特征在于，厚度为1～200nm；

2.1所述的储能器件用底涂层，其中，厚度为1～140nm；