[发明专利]电阻测量装置及电阻测量方法

说明书

本发明提供一种可分别测量被测量基板的各连接部的电阻的电阻测量装置及电阻测量方法。本发明的电阻测量装置具备：电流供给部，用以将供给电流供给至供给侧导电部；电流引入部，用以将引入电流自引入侧导电部引入；供给侧电压检测部，检测电压测量用导电部与供给侧导电部之间的电压、即供给侧电压，所述电压测量用导电部是与供给侧导电部及引入侧导电部不同的导电部；引入侧电压检测部，检测电压测量用导电部与引入侧导电部之间的电压、即引入侧电压；以及电阻计算部，基于供给电流与供给侧电压而计算与供给侧导电部配对的连接部的电阻值，且基于引入电流与引入侧电压而计算与引入侧导电部配对的连接部的电阻值。

技术领域

本发明涉及一种测量基板的电阻的电阻测量装置及电阻测量方法。

背景技术

自之前以来已知有如下基板检查装置：在将如形成于电路基板上的通孔那样自电路基板的其中一个面连续贯穿至另一个面者作为测量对象时，对该测量对象流通测量电流，并测量该测量对象所生成的电压，由此根据其电流值与电压值而测量该测量对象的电阻值(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-117991号公报

发明内容

且说，关于在内部具备以面状扩展的导体(以下，称为面状导体)的基板，有如下结构的基板：基板表面的焊盘、凸块、配线等导电部与面状导体沿基板的厚度方向电性连接。图7、图8为表示所述基板的一例的概念性示意图。

图7为表示作为在基板内层具备面状的内层图案IP的基板的一例的多层基板WB的概念性示意图。关于图7所示的多层基板WB，在其基板面BS上形成有焊盘或配线图案等导电部PA、导电部PB。导电部PA、导电部PB通过通孔或配线图案等连接部RA、连接部RB而与内层图案IP电性连接。在多层基板WB的例子中，内层图案IP相当于面状导体。

另外，作为基板的制造方法，有如下方法：将导电性的金属板作为基底并在此金属板的两面层叠形成印刷配线基板，自作为基底的金属板剥离所形成的基板，由此形成两片印刷配线基板。在所述基板的制造方法中，自作为基底的金属板剥离基板前的状态的基板(以下，称为中间基板)具有金属板夹持于两片基板中的形式。

图8为表示此中间基板B的一例的概念示意图。关于图8所示的中间基板B，在金属板MP的其中一个面上形成有基板WB1，在金属板MP的另一个面上形成有基板WB2。在基板WB1的基板面BS1上形成有焊盘或配线图案等导电部PA1、导电部PB1、···、导电部PZ1。在基板WB1的与金属板MP的接触面BS2上形成有焊盘或配线图案等导电部PA2、导电部PB2、···、导电部PZ2。金属板MP例如为厚度1mm～10mm左右的具有导电性的金属板。

导电部PA1～导电部PZ1通过通孔或配线图案等连接部RA～连接部RZ而与导电部PA2～导电部PZ2电性连接。导电部PA2～导电部PZ2与金属板MP密接导通，因此导电部PA1～导电部PZ1通过连接部RA～连接部RZ而与金属板MP电性连接。导电部PA1与连接部RA成对，导电部PB1与连接部RB成对，导电部与连接部分别成对。基板WB2与基板WB1同样地构成，因此省略其说明。在中间基板B的例子中，金属板MP相当于面状导体。

有时测量连接部RA～连接部RZ的电阻值Ra～电阻值Rz来作为多层基板WB或中间基板B等的检查。

图9为用以对测量图8所示的中间基板B的连接部RA、连接部RB的电阻值Ra、电阻值Rb的测量方法进行说明的说明图。为了测量连接部RA、连接部RB的电阻值Ra、电阻值Rb，而考虑到在导电部PA1与导电部PB1之间流通测量用电流I，并测量导电部PA1与导电部PB1之间所生成的电压V，而以V/I的形式计算出电阻值。此情况下，通过V/I而计算出的电阻值为Ra+Rb。

然而，具有如下要求：欲分别测量各连接部的电阻值而非两个部位的连接部的合计电阻值。