[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

一种电子装置(1)，具备：具有电极(11，12)的电子部件(10)、以使电极(11，12)露出的方式埋设电子部件(10)的树脂成形体(20)、介于树脂成形体(20)与电子部件(10)之间且从树脂成形体(20)露出的树脂部件(30)、以及形成于树脂成形体(20)及树脂部件(30)上并分别与电极(11，12)连接的配线(40，41)。由此，与埋设在树脂成形体中的电子部件连接的配线难以产生断线。

技术领域

本发明涉及电子部件埋设在树脂成形体中的电子装置及其制造方法。

背景技术

近年来，作为薄型、轻型、小型且高耐水性的可穿戴产品，以低成本实现便携式电子设备、小型传感器或健康设备(电子体温计、血压计等)的需求越来越高。

通常，这样的电子设备通过将无源部件(电阻、电容器等)、有源部件(LSI(Large-Scale Integration)、IC(Integrated Circuit)等)、电源装置(电池等)、显示装置(LED(Light Emitting Diode)等)、以及其它的电子部件(传感器、开关等)安装在印刷电路板上而构成。以往，这样的印刷电路基板通过在由玻璃纤维强化的环氧树脂制的板(玻璃环氧树脂基板)上、或者在聚酰亚胺制的片材(柔性印刷基板)上蚀刻层叠的铜箔来形成配线电路的方法制造。另外，通过在该基板上的配线电路中使用焊料、导电性粘接剂或金属线等安装电子部件。

但是，通过在玻璃环氧树脂基板或柔性印刷基板上蚀刻层叠的铜箔而形成配线电路的以往的印刷电路板，材料费及加工费等成本较高。蚀刻加工产生的废液给环境带来的负荷也大。而且，使用焊料、导电性粘接剂或金属线等的电子部件的安装也需要花费成本。

为了在这样的印刷电路基板上安装多个电子部件，需要在各电子部件之间设置一定距离以上的空间，因此，存在基板自身大型化的问题。进而，在将印刷基板安装到树脂制框体等结构部件上时，由于基板-结构部件之间需要一定程度的空间，因此，产品的厚度增加，或者产品的小型化存在界限。

如上所述，为了实现电子设备的薄型、小型化及低成本化，需要不使用以往常用的印刷电路基板而完成的电子部件的组装方法。

在日本特开平7-66570号公报(专利文献1)、日本特开2004-111502号公报(专利文献2)以及日本特开2010-272756号公报(专利文献3)中公开了用于实现不需要上述印刷电路基板的电子设备的技术。具体而言，公开了将电子部件以电极露出的方式埋设在树脂成形体中，并在树脂成形体上形成与电极连接的配线的技术。但是，构成电极的金属与树脂成形体一般具有互不相同的热膨胀率。因此，若在树脂成形体中产生膨胀或收缩的形状变化，则可能在树脂成形体与金属制的电极之间产生龟裂，在配线中与该龟裂重叠的部位会产生断线。

作为解决上述现有课题的方法，在日本特开2016-201521号公报(专利文献4)中公开了在树脂成形体中的电子部件的周围形成槽，并以通过槽内的方式设置配线的技术。

图5A是表示日本特开2016-201521号公报所公开的电路结构体100的平面图。图5B是表示沿图5A的X-X线的向视剖面图。电路结构体100具备电子部件110、埋设电子部件110的树脂成形体120、以及分别与电子部件110的电极111、112连接的配线140、141。在树脂成形体120中的电子部件110的周围形成有槽130。配线140、141以通过槽130内的方式涂敷液体状的导电墨而形成。由此，即使在树脂成形体120中的配线140、141的下部产生膨胀，槽130也会随着该膨胀而扩大。此时，形成在配线140、141上的凹部142、143扩大。由此，难以发生配线的断线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开平7-66570号公报

专利文献2：(日本)特开2004-111502号公报