[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，具备：

电子部件，其具有电极；

树脂成形体，其以所述电极露出的方式埋设所述电子部件；

树脂部件，其介于所述树脂成形体与所述电子部件之间，并从所述树脂成形体露出；

配线，其形成在所述树脂成形体及所述树脂部件上，并与所述电极连接，所述树脂部件的热膨胀率比所述树脂成形体的热膨胀率小且比所述电极的热膨胀率大。

2.一种电子装置的制造方法，该电子装置，具备：

电子部件，其具有电极；

树脂成形体，其以所述电极露出的方式埋设所述电子部件；

树脂部件，其介于所述树脂成形体与所述电子部件之间，并从所述树脂成形体露出；

配线，其形成在所述树脂成形体及所述树脂部件上，并与所述电极连接，

其中，该制造方法包括：

第一工序，在表面涂布有粘接性的液状层的片材上配置所述电子部件，利用沿着所述电子部件的侧面的所述液状层的湿润隆起，在所述电子部件的周围形成湿润隆起部；

第二工序，使所述湿润隆起部固化而形成所述树脂部件；

第三工序，形成所述树脂部件之后，向所述片材中的所述电子部件的配置面注射树脂材料而成形所述树脂成形体；

第四工序，以使所述树脂部件残留在所述树脂成形体与所述电子部件之间的方式，将所述片材从所述树脂成形体剥离；

第五工序，在所述树脂成形体及所述树脂部件上形成所述配线。

3.如权利要求2所述的电子装置的制造方法，其中，

所述液状层含有挥发性物质，

在所述第二工序中，通过在使所述湿润隆起部固化时使所述挥发性物质挥发，从而在所述树脂部件的内部形成空隙，

在所述第五工序中，通过使构成所述配线的导电材料浸透到所述空隙内，从而在所述树脂部件的内部形成与所述配线及所述电极连接的导电路。

4.一种电子装置的制造方法，该电子装置，具备：

电子部件，其具有电极；

树脂成形体，其以所述电极露出的方式埋设所述电子部件；

树脂部件，其介于所述树脂成形体与所述电子部件之间，并从所述树脂成形体露出；

配线，其形成在所述树脂成形体及所述树脂部件上，并与所述电极连接，

其中，该制造方法包括：

第一工序，在表面涂布有粘接性的液状层的片材上配置所述电子部件，利用沿着所述电子部件的侧面的所述液状层的湿润隆起，在所述电子部件的周围形成湿润隆起部；

第二工序，使所述湿润隆起部固化；

第三工序，通过向所述片材中的所述电子部件的配置面注射第一树脂材料，从而成形埋设有所述电子部件的树脂成形体；

第四工序，通过将所述片材及所述湿润隆起部从所述树脂成形体剥离，在所述树脂成形体中的所述电子部件的周围形成与所述湿润隆起部的形状对应的槽；

第五工序，以填埋所述槽的方式供给第二树脂材料，并使所述第二树脂材料固化而形成所述树脂部件；

第六工序，在所述树脂成形体及所述树脂部件上形成所述配线。

5.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，其中，

所述第二树脂材料包括挥发性物质，

在所述第五工序中，通过在使所述第二树脂材料固化时使所述挥发性物质挥发，从而在所述树脂部件的内部形成空隙，

在所述第六工序中，通过使构成所述配线的导电材料浸透到所述空隙内，从而在所述树脂部件的内部形成与所述配线及所述电极连接的导电路。