[发明专利]Ag-Sn金属间化合物的配制物在审
申请号: | 201780072695.6 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN110049846A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | F·舍恩斯坦;N·茹尼;P·卡诺;J-M·莫雷勒;K·L谭;F·马罗托 | 申请(专利权)人: | 法雷奥电机控制系统公司;凡尔赛大学;国家科研中心;巴黎第十三大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/30;B23K35/02;C22C1/00;C22F1/14;C22C1/04;C22C5/06;C22C13/00;B22F9/16;B22F9/24 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王海宁 |
地址: | 法国塞日*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属间化合物 加热步骤 溶液加热 时间段 混合物 锡盐 引入 多元醇型 还原步骤 连续步骤 氢氧化钠 回收 保护剂 还原剂 配制物 溶剂 银盐 合成 | ||
1.用于合成Ag-Sn金属间化合物的方法,包括以下连续步骤:
-提供混合物的步骤(E1),在该步骤期间,产生银盐和保护剂的混合物在多元醇型溶剂中的溶液,
-第一加热步骤(E2),在该步骤期间将溶液加热至大于或等于140℃且小于或等于180℃的温度T1持续大于或等于5分钟且小于或等于1小时的时间段t1,
-引入锡盐的步骤(E3),在该步骤期间将锡盐和氢氧化钠引入该溶液中,
-第二加热步骤(E4),在该步骤期间将溶液加热至大于或等于140℃且小于或等于180℃的温度T2持续大于或等于5分钟且小于或等于1小时的时间段t2,
-还原步骤(E5),在该步骤期间将还原剂引入该溶液中,
-第三加热步骤(E6),在该步骤期间将溶液加热至大于或等于160℃且小于或等于240℃的温度T3持续大于或等于30分钟且小于或等于24小时的时间段t3,
-回收步骤(E7),在该步骤期间回收所得Ag-Sn金属间化合物。
2.根据权利要求1所述的方法,其中使用50%银盐和50%锡盐的化学计量比。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所用的银盐可以是:
-硝酸银;和/或
-氯化银;和/或
-乙酸银;和/或
-乳酸银;和/或
-二乙基二硫代氨基甲酸银。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所用的锡盐可以是:
-氯化锡;和/或
-硫酸锡;和/或
-2-乙基己酸锡;和/或
-乙酸锡;和/或
-草酸锡;和/或
-硝酸锡。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所用的保护剂可以是表面活性剂,例如:
-聚乙烯吡咯烷酮(PVP);和/或
-油胺;和/或
-三辛基膦;和/或
-1,10-菲咯啉。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中保护剂的质量相对于所用银盐的质量的比率低于150。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所用的还原剂可以是:
-次磷酸钠;和/或
-硼氢化钠;和/或
-氨基硼烷;和/或
-硼酸盐;和/或
-肼。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中还原剂浓度相对于锡盐浓度的比率大于或等于3且小于或等于150。
9.通过前述权利要求中任一项所述的方法获得的Ag-Sn金属间化合物。
10.根据权利要求9所述的Ag-Sn金属间化合物作为用于钎焊或打印机墨粉的金属间化合物的用途。
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